[发明专利]一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法

说明书

一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，涉及服务器领域，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空。所述竖直引脚中部设有一缝隙缺口。所述缝隙缺口两侧设有多个向左右延伸的水平缺口。本发明可以解决QFN类封装的零件生产偏位的问题：比如很容易重心不稳的情况，在焊接完毕后，出现了偏位的问题，导致零件无法良好的接触到PCB，经过改善后，此类零件生产时不会再偏位，同时可以增加焊接面积，提高焊接质量，保证焊接可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

技术领域

本发明涉及服务器领域，具体地说是一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法。

背景技术

随着个人电子消费品的种类增多、各种数据云的发展，服务器和个人电子消费品的应用范围越来越多广。导致电子行业的电子零件的应用数量越来越多，另外信号的频率越来越高，其中QFN类封装越来越多被采用，由于部分零件引脚非常多，如果采用这种外漏引脚的封装，会减少零件的面积，且采用底面引脚的方式，可以比普通的封装的物料，底面引脚的面积可以放的很大，拥有卓越的电气性能。

而部分零件，比如晶振类，此种零件整体面积很小，加上高度无法做的很低，在实际生产时，采用这种封装的晶振，很容易重心不稳的情况，在焊接完毕后，出现了偏位的问题，导致晶振无法良好的接触到PCB。

发明内容

针对封装零件焊接容易出现偏位的问题，本发明提供解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，可以避免上述问题的发生。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空。

进一步地，所述外延水平引脚为梳形锯齿状结构。

进一步地，所述竖直引脚中部设有一缝隙缺口。

进一步地，所述缝隙缺口两侧设有多个向左右延伸的水平缺口。

进一步地，所述缝隙缺口两侧设有多个斜向上方的斜向缺口。

进一步地，所述水平缺口在竖直引脚上线性排列。

本发明的有益效果是：

本发明可以解决QFN类封装的零件生产偏位的问题：比如很容易重心不稳的情况，在焊接完毕后，出现了偏位的问题，导致零件无法良好的接触到PCB，经过改善后，此类零件生产时不会再偏位，同时可以增加焊接面积，提高焊接质量，保证焊接可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

附图说明

图1为第一实施例的结构示意图；

图2为第二实施例的结构示意图；

图3为外延水平引脚与竖直引脚连接时的三维结构示意图。

图中：1晶振，2外延水平引脚，3竖直引脚。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其步骤为：

1)封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚。参见图1所示，在本实施例中，所述封装零件为晶振1，晶振底面引脚延伸至晶振底面外侧形成一外延水平引脚2，所述外延水平引脚上设有一竖直引脚3。由于增加了外延水平引脚，相当于增加了晶振的底面引脚整个面积，使得整个晶振放在PCB上时更稳，焊接时不容易偏位；而竖直引脚的设计，使得侧面也有焊接的部位，可以增加整个零件的焊接面积。