[发明专利]一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法有效
| 申请号： | 201911110914.2 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111009474B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 于浩;刘进锁 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 殷盛江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 qfn 封装 零件 生产 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，其步骤为：封装零件底面引脚往两侧延伸为形成一外延水平引脚并在垂直方向设有一竖直引脚；所述外延水平引脚内部设有大面积镂空；所述外延水平引脚为梳形锯齿状结构；所述竖直引脚中部设有一缝隙缺口；竖直引脚与封装零件侧面焊接；
所述缝隙缺口两侧设有多个向左右延伸的水平缺口。
2.根据权利要求1所述的解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，所述缝隙缺口两侧设有多个斜向上方的斜向缺口。
3.根据权利要求1所述的解决QFN类封装的零件生产偏位的设计方法，其特征在于，所述水平缺口在竖直引脚上线性排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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