[发明专利]一种电子设备及其制作方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括内板、散热板、限位件、凝胶，所述内板与所述散热板贴合，所述散热板背向所述内板的一面设有限位区域，所述凝胶滴置于所述限位区域内，所述限位件凸设且固定于所述散热板上，并沿所述限位区域的周缘对齐排布，所述限位件具有抗压缩变形性及油脂吸附能力，所述限位件用于限制所述凝胶溢出所述限位区域及吸附所述凝胶溢出的油脂。

2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括外壳，所述限位件远离所述散热板的一面抵触于所述外壳的内壁。

3.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述限位件为连续闭合状环形件。

4.根据权利要求3所述电子设备，其特征在于，所述限位件包括内环和围合于所述内环外侧的外环，所述内环的内径等于所述限位区域的内径。

5.根据权利要求4所述电子设备，其特征在于，所述散热板设有凹面，所述凹面形成所述限位区域。

6.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，所述内板包括芯片和主板，所述芯片贴合于所述散热板远离所述限位件的一面，所述芯片与所述限位区域正对，且所述芯片在所述限位区域的正投影位于所述限位区域内且与所述限位区域边缘存在间距，所述主板贴合于所述芯片远离所述散热板的一面。

7.一种电子设备的制作方法，其特征在于，所述电子设备制作方法用于制作权利要求1-6任意一项所述的电子设备，所述电子设备制作方法包括步骤：

提供内板；

提供散热板，并将所述散热板固定连接所述内板，以及在所述散热板上形成限位区域；

提供限位件，将所述限位件凸设于所述散热板远离所述内板的一面上，并沿对齐所述限位区域的周缘排布，所述限位件具有抗压缩变形性；

提供凝胶，将所述凝胶滴置于所述限位区域内，所述限位件用于限制所述凝胶溢出所述限位区域及吸附所述凝胶溢出的油脂。

8.根据权利要求7所述的电子设备的制作方法，其特征在于，在“将所述凝胶滴置于所述限位区域内”之后，所述电子设备的制作方法还包括：

提供外壳，将所述外壳盖压于所述限位件远离所述散热板的一侧。

9.根据权利要求7所述的电子设备的制作方法，其特征在于，所述提供散热板的步骤中，

在所述散热板上加工凹面，所述凹面形成所述限位区域。

10.如权利要求7所述的电子设备的制作方法，其特征在于，在所述提供内板的步骤中，

提供芯片；

提供主板，并将所述芯片焊接于所述主板上，且将所述芯片贴合于所述散热板正对所述限位区域。