[发明专利]一种树脂塞孔工艺技术处理

说明书

本发明公开了一种树脂塞孔工艺技术处理，属于电路板制作工艺技术领域。所述的树脂塞孔工艺，包括以下步骤：(1)、钻孔；(2)、沉铜；(3)、电镀铜；(4)、树脂塞孔；(5)预固化；(6)、打磨；(7)、固化。本发明在实施过程中通过合理控制通孔中电镀铜的厚度为10‑15μm，可以有效减少树脂与铜分离现象的产生；在预处理过程中首先分阶段进行的光固化，可以有效的减少树脂中的气泡，降低气泡比例，减少爆板的产生；通过控制刮刀的厚度、刮刀下端与线路板的角度，刮印速度以及刮刀压力可以使油墨有效的进行通孔中，可以有效的减少因塞孔度过高而造成的树脂残留或因塞孔度过低而产生气泡。

技术领域

本发明属于电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种树脂塞孔工艺技术处理。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，电子产品超轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出了更高的要求，高密度连接(HDI)技术的时代，线宽与线距等将无可避免往越小越密的趋势发展，树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐，人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

自二十世纪九十年代以来电子产品越来越追求轻、薄、短、小化，同时高度化集成的设计都对PCB的可靠性要求越来越高，而HDI板微小埋孔的数量越来越多，当埋孔机械钻孔做完除胶和电镀铜后，需要将孔内做塞孔处理，主要有两个原因：(1)由于板子尺寸限制，布线密度的增加，使得布线空间受到限制，在埋孔塞孔后且电镀填平后，可在埋孔上方继续布线或打孔，增加板面布线空间从而提高板面的利用效率；(2)由于埋孔是在板内的，为了防止药水进入产生开短路等品质问题影响板子可靠性，所以必须将孔完全封闭。其技术原理是利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。使用树脂将内层的埋孔塞住，然后在进行压合这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾；如果内层埋孔没有被树脂填满，在经过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张半固化片进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

伴随PCB向高密度超高层发展，HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用，其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程序之一。故如何提高树脂塞孔生产品质和能力、降低制造成本成为业界，特别是工艺人员重点关注和改善的方向。

究其原因如下：

(1)需树脂塞孔类型板孔数量多，同一图号/层内孔径类型分布分散，0.15mm-1.0mm的均可能存在，易出现塞孔不均导致的研磨不净问题具体表现为板面冒油不均匀或整体冒油量大。

(2)当出现磨板不净时，一般需返磨1-3次(加上正常磨板次数总共4-6次)，严重者需返磨4次以上(加上正常磨板达8次之多)。

(3)磨板次数增多后产生如下问题：影响磨板产能、板变形及铜厚不足隐患。

(4)对于板厚大于2.0mm以上、厚径比＞8的类型，塞孔易出现盲孔凹陷严重及不饱满情况。

中国专利申请201610177518.1中公开了一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。但是该操作工艺对树脂中的气泡未进行处理，因此容易使塞孔树脂中存在气泡，从而影响塞孔质量。