[发明专利]一种树脂塞孔工艺技术处理有效
| 申请号： | 201911085400.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110809370B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李思龙;张冶玭;龚胜文 | 申请（专利权）人： | 深圳市文德丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 工艺技术 处理 | ||
1.一种树脂塞孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)、钻孔，在线路板上钻通孔，得到钻孔后的线路板；
(2)、沉铜，将步骤(1)中得到的钻孔后的线路板进行沉铜处理，得到线路板A；
(3)、电镀铜，将步骤(2)中得到的线路板A进行电镀，得到线路板B；
(4)、树脂塞孔，用刮刀向步骤(3)中得到的线路板B的通孔内塞入树脂得到线路板C；
(5)预固化，将步骤(4)中得到的线路板C进行预固化，得到线路板D；
(6)、打磨，将线路板D上多余的树脂打磨干净，得到线路板E；
(7)、固化，将步骤(6)得到线路板E，进一步固化，使树脂完全固化；
步骤(3)中所述的线路板的电镀铜的厚度为2-5μm；所述的通孔中电镀铜的厚度为10-14μm；
步骤(5)中所述的预固化包括光照预固化和加热预固化；
所述的光照预固化为使用紫外灯照射，照射分阶段进行，波长为250-300nm，照射2-3min；波长320-380nm，照射2-3min，波长400-420nm，照射2-3min；
步骤(5)中所述的加热预固化温度为100℃、110℃和120℃条件下固化30、35、40分钟。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于：步骤(2)中所述的沉铜处理的厚度为2-4μm。
3.根据权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于：步骤(4)中所述的刮刀的厚度为25-30mm，刮刀下端部与线路板形成一个10-20°的角度，刮印速度为120-350mm/s，所述的刮刀压力为0.10-5Mpa。
4.根据权利要求3所述的树脂塞孔工艺，其特征在于：步骤(4)中所述的刮刀的厚度为25mm，刮刀下端部与线路板形成一个15°的角度，刮印速度为280mm/s，所述的刮刀压力为3.5Mpa。
5.根据权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于：步骤(7)中所述的固化为在130-160℃条件下固化60-90分钟。
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