[发明专利]集成电路装置的制造方法

权利要求书

1.一种集成电路装置的制造方法，该方法包括：

接收一工作件，包括在该工作件上的一介电层中的一第一凹槽；

沉积一接触填充物于位于该第一凹槽之中且于该介电层之上，以形成一接触部件；

平坦化该工作件的一顶面以移除位于该介电层上的该接触填充物；

沉积一层间介电质层在经平坦化的该工作件的该顶面之上；

形成一第二凹槽于该层间介电质层之中，以暴露该介电层中的该接触填充物；

将该工作件浸泡于一室温离子液体中以凹蚀该接触填充物，其中形成该接触填充物的材料在该室温离子液体中可溶解；以及

沉积一导电层于经凹蚀的该接触填充物之上。