[发明专利]修改集成电路布局的方法

说明书

一种修改集成电路布局的方法，其特征在于，包括以下操作：识别电路布局的反转信号网；决定到反转信号网的传导线何时具有寄生电容；及决定如何调整集成电路布局以减小到反转信号网的传导线的寄生电容。此方法进一步包括以下操作：决定是否移动集成电路布局中的传导线的一者的操作；及决定是否在具有寄生电容的反转信号网的传导线之间插入隔离结构。

技术领域

本揭示是关于一种布局方法，特别是关于一种修改集成电路布局的方法。

背景技术

集成电路中的寄生电容(parasitic capacitance)在集成电路操作期间导致时序效能降级及功耗增大。集成电路中的寄生电容出现在集成电路中的相邻传导线(conductive line)之间，此处的一个传导线承载电压，而另一传导线接地。降低寄生电容提升电路时序效能且降低功耗。

发明内容

本揭示案的实施例是关于一种修改集成电路布局的方法，其特征在于，包括以下操作：在集成电路布局中识别至少一个反转信号网，此反转信号网具有在第一位置的第一传导线及在第二位置的第二传导线；决定第一传导线及第二传导线是否经受高于寄生电容临限值的寄生电容；决定是否将第一传导线移动到集成电路布局中的第三位置；及回应于决定将第一传导线移动到第三位置，经由将第一传导线移动到集成电路布局中的第三位置来调整集成电路布局。

附图说明

本揭示案的态样在结合附图阅读以下详细说明时得以最清晰地理解。应注意，依据产业中的标准实务，各种特征并非按比例绘制。事实上，各种特征的尺寸可任意增大或减小，以便于论述明晰。

图1A-1B是依据一些实施例的修改集成电路布局的一方法的流程图；

图2是依据一些实施例的集成电路布局中的反转信号网的示意图；

图3A-3F是依据一些实施例的集成电路布局的示意图；

图4A-4B是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图5A-5B是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图6A-6B是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图7A-7B是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图8A-8D是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图9A-9B是依据一些实施例的集成电路布局的俯视图；

图10是依据一些实施例的集成电路的方块图；

图11是依据一些实施例的具有集成电路的计算机系统的流程图；

图12是依据一些实施例的具有金属隔离结构的集成电路的制程流程图。

【符号说明】

100…方法

105…操作

110…操作

115…操作

120…操作

122…操作

125…操作

127…操作

150…方法

200…集成电路

202A…反相器

202B…反相器

202C…反相器

202D…反相器

202E…反相器