[发明专利]一种恢复辐照后MOSFET阈值电压降低的方法在审

专利信息
申请号: 201911030858.1 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN110783203A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 曾大杰 申请(专利权)人: 深圳尚阳通科技有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 刘曰莹;彭涛
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阈值电压 辐照 氧化层 俘获 漏极 空穴 辐照处理 恢复器件 空穴复合 施加电压 复合 施加 缓解 恢复
【说明书】:

发明公开一种恢复辐照后MOSFET阈值电压降低的方法,所述方法包括以下步骤:步骤1:提供一MOSFET,所述MOSFET经过辐照处理;步骤2:在所述MOSFET的栅极或漏极施加一定数值的电压,并持续一段时间,使得一部分电子进入所述MOSFET的栅极的氧化层,并与俘获的空穴进行复合。本发明通过对辐照后的MOSFET的栅极或漏极施加电压,使得电子进入栅极的氧化层与俘获的空穴复合,能够恢复器件的阈值电压,缓解MOSFET在高温下阈值电压下降严重的问题。

技术领域

本发明涉及MOSFET技术领域,尤其涉及一种恢复辐照后MOSFET阈值电压降低的方法。

背景技术

MOSFET是单级器件,因具有开关速度快的特点而被广泛用在电源转换电路中。如何提高MOSFET器件的效率一直是行业研究的重点,在 MOSFET器件设计上面主要是采用降低MOSFET器件的电容的方法,也就是在相同导通电阻的情况下,降低MOSFET器件的栅极电容、栅漏耦合电容和漏极电容等。

在电路结构上面,ZVS(Zero Voltage Switching)电路被提出来了。它是指MOSFET在开启时,两端的电压已经降为0。为了实现ZVS,通常需要利用MOSFET寄生的体二极管,在MOSFET关断时,其寄生的体二极管会导通,将MOSFET两端的电压从高电压逐渐降低为低电压(对于硅基 MOSFET来说,通常是-0.7~-0.8V之间),接着MOSFET再导通,这样 MOSFET开通时,两端的电压基本接近于0,开通损耗几乎被完全降为0。这样MOSFET的损耗,只剩下了关断损耗了。但是在实际电路中,寄生的体二极管导通时,体内会存贮大量的电子和空穴对,在MOSFET关断时,如果体内的电子和空穴对没有被迅速抽走或者复合,MOSFET可能会发生损坏。因此在ZVS电路中,都需要降低MOSFET的少子寿命,以加快寄生体二极管导通所带来的多余电子和空穴对的复合。

降低MOSFET少子寿命,主要是通过在材料的禁带间人为的引入一些缺陷能级,这些缺陷能级形成复合中心,能够帮助导带的电子和价带的空穴进行复合。目前主要的方法有两大类:一是通过金属掺杂,如Pt(铂)或者金,但是功率MOSFET器件通常是跟其它器件共用生产线的,这些金属会污染在这条线上生产的其它器件,造成其它器件的漏电几率增加,因此这需要对生产线进行额外的管控,带来了额外的成本增加。另一种是采用辐照的方法,这里的辐照可以包括电子辐照、也可以包括质子辐照甚至是中子辐照等等。它是在MOSFET完成制造后,将晶圆放在辐照的环境下。因此可以完全兼容目前的生产线。辐照也是目前广泛采用的降低少子寿命的方法。

但是辐照降低少子寿命的方法,会产生一些问题。请参阅图1,图1为常见的超级结MOSFET的结构图,1a是栅极,这里是平面栅结构;2a是栅极的氧化层,辐照是高能量的粒子,它会在辐照所经过的路径上产生大量的电子和空穴对,这些电子和空穴对在体内大部分会复合掉。但是因为在氧化层2a里面,空穴的迁移率比较低,而电子的迁移率比较高。使得电子被迅速的移出氧化层2a,使得空穴被束缚在氧化层2a或者氧化层2a和硅的界面处。表面带正电荷对于N型MOSFET来说,会帮助沟道的耗尽,使得阈值电压降低。为了保证相同的阈值电压,可以通过增加沟道注入的掺杂浓度来解决。

请参阅图2,图2为实测的600V超级结MOSFET的阈值电压随温度的变化关系图,其中曲线a为常规的超级结MOSFET的变化曲线,曲线b 为做了电子辐照来降低少子寿命的超级结MOSFET的变化曲线,可以看到常温也就是25℃时阈值电压基本上是一样的,都在3.6V附近。这里面做了电子辐照的器件,为了保证阈值电压跟没有做的基本接近,其沟道的掺杂浓度增加为原来的一倍。可以看到做了辐照的超级结MOSFET即使在常温下阈值电压通过沟道掺杂浓度增加,做了补偿,但是其高温下阈值电压随温度的降低过快,在150℃条件下下,阈值电压只有2.1V。而没有做电子辐照的超级结MOSFET在150℃条件下其阈值电压为2.6V。

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