[发明专利]高速多层PCB板叠层以及布线方法

说明书

本发明公开了一种高速多层PCB板叠层以及布线方法，PCB板包括TOP层、GND层、Signal层、POWER层以及BOTTOM层，其中基板采用高速板材；每个Signal层上下层均为GND层；TOP层BOTTOM层上布置有元器件，所述元器件的焊盘处设置有与Signal层电连接的过孔，所述焊盘与所述过孔电连接；在高速信号线布线时，走线打孔处设置反焊盘用于增加过孔阻抗，使之和高速信号线的阻抗匹配；AC耦合电容需要做相邻层掏空处理。信号层上下参考地平面可以减少信号损耗、有效抑制信号之间的串扰、模拟阻抗匹配。每根高速差分信号线设置4N个拐点，每根信号线上则会有N段位于内层，N段位于外层，因此可以保证每组差分信号线的两根信号之间长度相同，提高差分信号线的阻抗匹配。

技术领域

本发明涉及PCB设计制作领域，具体涉及一种高速多层PCB板叠层以及布线方法。

背景技术

当代市场对通信系统产品的需求进一步朝高集成度、高速率和超小型化发展，对芯片的工作频率以摩尔定律增加，反而要求其封装尺寸越来越小，超大规模电路成为芯片发展的主流，这势必要求更高密度、更高速度的PCB板。

我们知道，信号在PCB板上的传输质直接影响PCB产品的性能是否符合设计要求，在高速的PCB设计中对信号的阻抗有着严格的要求，因此如何控制高速PCB信号阻抗成为如今 PCB设计研究中的重要课题。

现有的PCB叠层安排不够合理，难以有效抑制信号之间的串扰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足，提供一种高速多层PCB板叠层以及布线方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种高速多层PCB板叠层以及布线方法，PCB板包括TOP层、GND层、Signal层、POWER层以及BOTTOM层，其中基板采用高速板材；每个Signal层上下层均为GND层；TOP层BOTTOM层上布置有元器件，所述元器件的焊盘处设置有与Signal层电连接的过孔，所述焊盘与所述过孔电连接；在高速信号线布线时，走线打孔处设置反焊盘用于增加过孔阻抗，使之和高速信号线的阻抗匹配；AC 耦合电容需要做相邻层掏空处理。

进一步的，高速信号线采用通孔换层，对传输高速信号线的通孔从底层进行背钻处理，且背钻后的与Signal层相连接的桩的长度小于等于10mil，该桩的长度为Signal层到背钻顶端处的距离。

进一步的，高速差分信号布线时，每根差分信号线位于Signal层上的线段设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。

进一步的，高速差分信号线换层时在过孔处设置地孔用于减少信号串扰。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：信号层上下参考地平面可以减少信号损耗、有效抑制信号之间的串扰、模拟阻抗匹配。每根高速差分信号线设置4N个拐点，每根信号线上则会有N段位于内层，N段位于外层，因此可以保证每组差分信号线的两根信号之间长度相同，提高差分信号线的阻抗匹配。

附图说明

图1为本发明的中高速差分信号的布线图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做具体说明。