[发明专利]一种晶圆级透镜单元及其制造方法

说明书

本发明提供一种晶圆级透镜单元及其制造方法，晶圆级透镜单元包括基板、透镜、围堰、CMOS图像传感器芯片；透镜和围堰配置在基板的上表面，围堰形成于透镜外围，透镜与围堰为一体成型结构；CMOS图像传感器芯片配置在基板下表面，CMOS图像传感器芯片通过DAF膜与基板贴合。本发明的优点在于，在压印透镜时，在透镜边缘外围直接压印出围堰结构，在透镜外围增加了围堰，起到保护透镜的作用；采用压印工艺制造形成透镜与围堰，两者为一体成型结构，成品良率高、一致性好，并且有利于透镜单元尺寸的小型化。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，尤其涉及一种晶圆级透镜单元及其制造方法。

背景技术

随着智能手机、安防、汽车电子等市场对摄像头采购需求量的提升，摄像头行业发生了爆炸式的升级，市场对摄像头提出了更高的要求，摄像头微型化的趋势，使晶圆级光学镜头（WLO）备受瞩目。

现有的晶圆级光学镜头在作业时，由于在透镜外围没有边框围墙设计，存在透镜被损坏的风险和缺陷，成品良率低。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种晶圆级透镜单元，包括：基板、透镜、围堰、CMOS图像传感器（CIS）芯片；其中，

透镜和围堰配置在基板的上表面，围堰形成于透镜外围，透镜与围堰为一体成型结构；

CMOS图像传感器芯片配置在基板下表面，CMOS图像传感器芯片通过DAF（Die AttachFilm）膜与基板贴合。

一优选方案为，透镜与围堰由可固化材料通过压印工艺制造形成，可固化材料可以是UV固化材料、热固化材料或二者结合。

一优选方案为，围堰为环绕透镜的环状结构。

一优选方案为，为了使围堰起到保护透镜的作用，围堰的高度不低于透镜的高度。

一优选方案为，围堰设计为上部窄下部宽的结构，例如梯形、圆弧形等。

一优选方案为，围堰为梯形结构时，围堰上部的两个角为圆弧角。

一优选方案为，基板为玻璃基板。

本发明同时还提供一种晶圆级透镜单元的制造方法，包括以下步骤：

一、提供一清洁基板；

二、在基板上表面涂覆可固化材料，通过压印加工制得多个透镜与围堰；

三、在基板下表面粘接一层DAF膜；

四、在基板下表面的DAF膜上堆叠CMOS图像传感器芯片；

五、沿预设的切割道对步骤四形成的结构进行切割单个化，获得晶圆级透镜单元。

一优选方案为，基板为玻璃基板。

一优选方案为，步骤二中，利用点胶设备在基板上表面涂覆可固化材料，以压印模板成型面施压于可固化材料，压印模板成型面具有预定的压印图案以在可固化材料上转印，形成尚未固化的压印结构，对尚未固化的压印结构进行固化处理，例如热固化或UV固化或二者结合，形成固化的压印结构即一体成型的多个透镜及各透镜外围的围堰；其中，可固化材料可以是UV固化材料、热固化材料或二者结合，可固化材料可以形变，能够通过施加于其上的外力而塑形并且能够硬化。

在压印制程中，为利于从可固化材料表面脱除压印模具，避免可固化材料粘连在压印模具成型面上，将压印模具成型面转印的围堰设计为上部窄下部宽的结构，例如梯形、圆弧形等。

一优选方案为，围堰为梯形结构时，围堰上部临近透镜的角为圆弧角。

一优选方案为，步骤五中，切割方式包括激光切割、机械切割。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：