[发明专利]集成电路器件设计方法和系统在审
| 申请号: | 201910976697.9 | 申请日: | 2019-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN112668271A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 张亚民 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 陈蒙 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 器件 设计 方法 系统 | ||
本公开涉及集成电路器件设计方法和系统。一种设计集成电路(IC)器件的方法,包括:指定与IC制造工艺相对应的标准集;使用处理器以通过将设计规则指令应用于标准集来生成设计规则;生成设计规则手册(DRM),该DRM是包括设计规则的电子文件;使用来自DRM的设计规则以对IC器件的至少一部分的布局执行设计规则检查(DRC);以及基于通过执行DRC来验证布局,将包括布局的IC布局图存储在非暂态计算机可读介质上。
技术领域
本发明涉及集成电路器件设计方法和系统。
背景技术
对集成电路(IC)进行小型化的持续趋势已经产生逐渐变小和低功率器件,其在高速度下提供增强功能。小型化过程也产生越来越严格的设计和制造规范。开发各种电子设计自动化(EDA)工具以生成、优化、和验证半导体器件的设计,同时确保满足设计和制造规范。
发明内容
根据本公开的一个实施例,提供了一种设计集成电路(IC)器件的方法,所述方法包括:指定与IC制造工艺相对应的标准集;使用处理器,通过将设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则;生成设计规则手册(DRM),其中,所述DRM是包括所述设计规则的电子文件;使用来自所述DRM的所述设计规则,对所述IC器件的至少一部分的布局执行设计规则检查(DRC);以及基于通过执行所述DRC来验证所述布局,将包括所述布局的IC布局图存储在非暂态计算机可读介质上。
根据本公开的另一实施例,提供了一种包括计算机可执行指令的非暂态计算机可读介质,所述计算机可执行指令被配置为执行设计集成电路(IC)器件的方法,所述方法包括:从输入/输出(I/O)界面接收标准集,所述标准集对应于IC制造工艺;通过将存储的设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则,所述设计规则指定所述IC器件的至少一部分的布局的设计约束;从所述I/O界面接收输入;以及响应于所述输入,生成设计规则手册(DRM),所述DRM是包括所述设计规则的电子文件。
根据本公开的又一实施例,提供了一种集成电路(IC)器件设计系统,包括:至少一个处理器;以及至少一个存储器,包括一个或多个程序的计算机程序代码,所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置为与所述至少一个处理器一起使得所述系统执行以下操作:从输入/输出(I/O)界面接收标准集,所述标准集对应于IC制造工艺;从所述至少一个存储器获取设计规则指令,或将所述设计规则指令导入所述IC器件设计系统;通过将所述设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则,所述设计规则指定所述IC器件的至少一部分的布局的设计约束;生成包括所述设计规则的设计规则手册(DRM);以及将所述DRM存储在所述至少一个存储器中,或从所述IC器件设计系统导出所述DRM。
附图说明
在结合附图阅读下面的具体实施方式时,可以从下面的具体实施方式中最佳地理解本公开的各个方面。应当注意,根据行业的标准做法,各种特征不是按比例绘制的。事实上,为了讨论的清楚起见,各种特征的尺寸可能被任意增大或减小。
图1A是根据一些实施例的设计IC器件的方法的流程图。
图1B是根据一些实施例的生成设计规则指令的方法的流程图。
图2描绘了根据一些实施例的显示的设计规则指令的列表的非限制性示例。
图3描绘了根据一些实施例的显示的设计规则类型的表格的非限制性示例。
图4描绘了根据一些实施例的显示的设计规则层定义的列表的非限制性示例。
图5描绘了根据一些实施例的显示的设计规则模板的非限制性示例。
图6描绘了根据一些实施例的设计规则手册(DRM)的非限制性示例。
图7是根据一些实施例的IC器件设计系统的框图。
图8是根据一些实施例的集成电路(IC)制造系统以及与其相关联的IC制造流程的框图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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