[发明专利]集成电路器件设计方法和系统在审
| 申请号: | 201910976697.9 | 申请日: | 2019-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN112668271A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 张亚民 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 陈蒙 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 器件 设计 方法 系统 | ||
1.一种设计集成电路(IC)器件的方法,所述方法包括:
指定与IC制造工艺相对应的标准集;
使用处理器,通过将设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则;
生成设计规则手册(DRM),其中,所述DRM是包括所述设计规则的电子文件;
使用来自所述DRM的所述设计规则,对所述IC器件的至少一部分的布局执行设计规则检查(DRC);以及
基于通过执行所述DRC来验证所述布局,将包括所述布局的IC布局图存储在非暂态计算机可读介质上。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:基于所述IC布局图,执行以下操作中的至少一个:
制造所述IC器件的层中的至少一个组件,或
执行所述IC制造工艺的一个或多个操作。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,指定所述标准集包括指定以下至少一个:特征尺寸、特征几何形状、特征之间的间隔、特征重叠尺寸、或所述IC制造工艺的层、器件或器件类型标识符。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,指定所述标准集包括:接收模板中的所述标准集。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述设计规则指令应用于所述标准集包括:执行先前存储的对用户界面的一系列输入。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述标准集是与所述IC制造工艺相对应的多个标准集中的一个标准集,
所述设计规则指令是多个设计规则指令中的一个指令,
所述设计规则是所述DRM中包括的设计规则集中的一个设计规则,并且
所述方法还包括将所述多个设计规则指令中的至少一个附加设计规则指令应用于所述多个标准集中的至少一个附加标准集,以生成所述设计规则集中的至少一个附加设计规则。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,
所述设计规则集是多个设计规则的子集,并且
生成所述DRM包括从所述多个设计规则中选择所述子集。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,从所述多个设计规则中选择所述子集包括:
将所述多个设计规则分类为多个组;以及
从所述多个组中选择组。
9.一种包括计算机可执行指令的非暂态计算机可读介质,所述计算机可执行指令被配置为执行设计集成电路(IC)器件的方法,所述方法包括:
从输入/输出(I/O)界面接收标准集,所述标准集对应于IC制造工艺;
通过将存储的设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则,所述设计规则指定所述IC器件的至少一部分的布局的设计约束;
从所述I/O界面接收输入;以及
响应于所述输入,生成设计规则手册(DRM),所述DRM是包括所述设计规则的电子文件。
10.一种集成电路(IC)器件设计系统,包括:
至少一个处理器;以及
至少一个存储器,包括一个或多个程序的计算机程序代码,所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置为与所述至少一个处理器一起使得所述系统执行以下操作:
从输入/输出(I/O)界面接收标准集,所述标准集对应于IC制造工艺;
从所述至少一个存储器获取设计规则指令,或将所述设计规则指令导入所述IC器件设计系统;
通过将所述设计规则指令应用于所述标准集来生成设计规则,所述设计规则指定所述IC器件的至少一部分的布局的设计约束;
生成包括所述设计规则的设计规则手册(DRM);以及
将所述DRM存储在所述至少一个存储器中,或从所述IC器件设计系统导出所述DRM。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910976697.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于燃气灶的燃烧器
- 下一篇:一种氨基乙硫醇的合成方法





