[发明专利]一种正面银浆及其制备方法

说明书

本申请公开了一种正面银浆及其制备方法，按重量份计，包括以下组分：微米银粉85～90份，纳米银粉5～10份，有机载体5～12份，改性玻璃粉3～8份，石墨烯1～3份；所述改性玻璃粉表面包覆石墨烯，并在最外层沉积银。利用石墨烯在界面形成良好的欧姆接触，同时石墨烯表面包覆的银层能提高对银粉的浸润性，减少银粉烧结过程中界面孔洞的产生；微米银粉、纳米银粉搭配，在浆料烧结过程中能形成更紧密的堆积结构，减少孔隙产生，同时改性玻璃粉与石墨烯能起到协同的降低电阻的作用，提高太阳能电池片的电性能。

技术领域

本申请涉及电子材料技术领域，具体涉及一种正面银浆及其制备方法。

背景技术

太阳能发电是可再生能源的重要组成部分，而正面银浆是太阳能电池的关键材料。现有正面银浆中，银颗粒在烧结过程中容易产生空隙，特别是银硅接触界面，因不同组分膨胀系数及表面性质的差异，更易产生孔隙，增大了电阻。

石墨烯具有优异的电学性能，其电阻比银更低，部分技术使用石墨烯替代部分银粉，以获得更低的并联电阻。但是，这种方式主要考虑了导电相性能的改善，对界面接触电阻的改善作用有限。

发明内容

本申请具体实施例提供一种正面银浆及其制备方法，对玻璃粉进行表面改性，降低界面接触电阻，提高对银粉的浸润性，减少界面孔隙的产生，同时在浆料中加入石墨烯和不同尺寸的银粉，提高导电性。所采用的技术方案如下：

一方面，提供一种正面银浆，按重量份计，包括以下组分：

微米银粉85～90份，纳米银粉5～10份，有机载体5～12份，改性玻璃粉3～8份，石墨烯1～3份；所述改性玻璃粉表面包覆石墨烯，并在最外层沉积银。

优选的，微米银粉粒径为1～4μm，纳米银粉粒径为50～100nm。

优选的，所述石墨烯片径为0.1～1μm。

优选的，所述有机载体包括按重量百分计的以下组分：树脂5～15％、溶剂80～90％、气相二氧化硅1～4％，聚酰胺蜡1～5％，硬脂酸锌2～4％，硅烷偶联剂1～3％。

优选的，所述树脂包括乙基纤维素、丙烯酸、环氧、酚醛、松香中的至少一种。

优选的，所述溶剂包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、硅酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、辛醇中的至少一种。

另一方面，提供一种正面银浆的制备方法，包括：

(1)改性玻璃粉制备：

将石墨烯分散在水中，制成石墨烯混悬液；

配置水和异丙醇的混合溶剂，加入玻璃粉分散均匀，依次加入硅烷偶联剂及上一步骤制得的石墨烯混悬液，超声分散，加热，再经洗涤干燥，制得石墨烯包覆玻璃粉；

在超声及搅拌作用下将制得的石墨烯包覆玻璃粉加入硝酸银溶液中，分散均匀，维持超声搅拌作用不变，加入还原剂，使银沉积在粉体表面，经洗涤干燥，制得改性玻璃粉；

(2)正面银浆制备：取步骤(1)制得的改性玻璃粉3～8份，与微米银粉85～90份、纳米银粉5～10份、有机载体5～12份、石墨烯1～3份混合均匀，研磨至细度10μm以下。

本申请具体实施例提供的技术方案至少具有以下有益效果：

石墨烯具有优异的电学性能，先将石墨烯包覆在玻璃粉上，然后沉积银，制成改性玻璃粉，利用石墨烯在界面形成良好的欧姆接触，同时石墨烯表面包覆的银层能提高对银粉的浸润性，减少银粉烧结过程中界面孔洞的产生。

微米银粉、纳米银粉搭配，在浆料烧结过程中能形成更紧密的堆积结构，减少孔隙产生，同时改性玻璃粉与石墨烯能起到协同的降低电阻的作用，提高太阳能电池片的电性能。

具体实施方式