[发明专利]一种传感器的划切方法

说明书

本发明公开了一种传感器的划切方法，包括基板和设置在基板上呈矩阵排列的多个传感器；所述划切方法包括：将所述基板贴装在衬底上；将保护膜粘接在所述多个传感器的顶部；所述保护膜包括胶带层和贴装在胶带层第一表面上的保护层，所述胶带层的第二表面上通过模切的方式形成有多个功能区，每个功能区的两侧具有切口，相邻的两个功能区之间为间隔区，所述多个功能区分别对应的粘接在所述多个传感器的顶部；将所述保护层从所述胶带层上剥离；将所述胶带层上的多个功能区分离；对所述基板进行划切；将所述传感器顶部粘接的功能区去除。

技术领域

本发明涉及传感器制造技术领域，更具体地，本发明涉及一种传感器的划切方法。

背景技术

防水气压计典型的封装结构如图1所示，其包括基板2和设置在基板 2上的外壳1，基板2与外壳1围合成容纳腔，传感器芯片6收容在容纳腔内且设置在基板2上，传感器芯片6还通过金线8与基板2电连接。并且，在容纳腔内灌封有防水胶7，防水胶7覆盖在传感器芯片6上，用于对传感器芯片6进行保护，能有效防止外界的水、油等异物进入到容纳腔内对传感器芯片6造成损伤。

实际上，防水气压计等传感器的整体尺寸是比较小，在封装过程中通常是将多个传感器共同集成在一个尺寸较大的PCB上。当完成传感器的封装后，再将各个传感器通过切割的方式进行分离，以得到单个的传感器。目前，在传感器制作过程中较为常用的切割方式为PCB背切工艺。PCB背切工艺是指将多个传感器设置在一个PCB板上，并在多个传感器的顶部共同粘接一整张UV膜，之后再进行切割分离。为了使UV膜能牢固的贴合在多个传感器的顶部，通常采用的是高粘度的UV膜。在进行切割过程中，UV膜也会被切割。由于采用了高粘度UV膜，在划破UV膜的过程中容易产生大量的碎屑，而产生的碎屑会吸附在传感器的外壳上，从而影响到传感器的外观品质。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种传感器的划切方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种传感器的划切方法，包括基板和设置在基板上呈矩阵排列的多个传感器；所述划切方法包括：

将所述基板贴装在衬底上；

将保护膜粘接在所述多个传感器的顶部；所述保护膜包括胶带层和贴装在胶带层第一表面上的保护层，所述胶带层的第二表面上通过模切的方式形成有多个功能区，每个功能区的两侧具有切口，相邻的两个功能区之间为间隔区，所述多个功能区分别对应的粘接在所述多个传感器的顶部；

将所述保护层从所述胶带层上剥离；

将所述胶带层上的多个功能区分离；

对所述基板进行划切；

将所述传感器顶部粘接的功能区去除。

可选地，所述切口深度为所述胶带层厚度的1/2～3/4。

可选地，所述保护膜还包括离形层，所述离形层贴装在所述胶带层的第二表面上；

所述离形层的两个表面均不具有粘性；

当将所述保护膜贴装到所述多个传感器的顶部时，要预先将所述离形层从所述胶带层上剥离下来。

可选地，所述胶带层的第一表面不具有粘性，所述胶带层的第二表面具有粘性。

可选地，所述保护层与所述胶带层贴装的表面具有粘性，所述保护层的远离所述胶带层的表面不具有粘性。

可选地，所述胶带层与所述传感器顶部之间的粘接力大于所述胶带层与所述保护层之间的粘接力。

可选地，在将所述传感器顶部粘接的功能区去除的步骤中：采用胶粘层将所述传感器顶部的功能区剥离去除；其中，所述胶粘层与所述功能区之间的粘接力大于所述功能区与所述传感器顶部之间的粘接力。