[发明专利]一种传感器的划切方法有效
| 申请号： | 201910935117.1 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110581100B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 巩向辉;吴其勇;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/786 | 分类号： | H01L21/786 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐;王昭智 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 方法 | ||
1.一种传感器的划切方法，其特征在于：包括基板和设置在基板上呈矩阵排列的多个传感器；所述划切方法包括：
将所述基板贴装在衬底上；
将保护膜粘接在所述多个传感器的顶部；所述保护膜包括胶带层和贴装在胶带层第一表面上的保护层，所述胶带层的第二表面上通过模切的方式形成有多个功能区，每个功能区的两侧具有切口，所述切口深度为所述胶带层厚度的1/2～3/4，相邻的两个功能区之间为间隔区，所述多个功能区分别对应的粘接在所述多个传感器的顶部；
将所述保护层从所述胶带层上剥离；
将所述胶带层上的多个功能区分离；
对所述基板进行划切；
将所述传感器顶部粘接的功能区去除。
2.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述保护膜还包括离形层，所述离形层贴装在所述胶带层的第二表面上；
所述离形层的两个表面均不具有粘性；
当将所述保护膜贴装到所述多个传感器的顶部时，要预先将所述离形层从所述胶带层上剥离下来。
3.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述胶带层的第一表面不具有粘性，所述胶带层的第二表面具有粘性。
4.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述保护层与所述胶带层贴装的表面具有粘性，所述保护层的远离所述胶带层的表面不具有粘性。
5.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述胶带层与所述传感器顶部之间的粘接力大于所述胶带层与所述保护层之间的粘接力。
6.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：在将所述传感器顶部粘接的功能区去除的步骤中：采用胶粘层将所述传感器顶部的功能区剥离去除；其中，所述胶粘层与所述功能区之间的粘接力大于所述功能区与所述传感器顶部之间的粘接力。
7.根据权利要求6所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述胶粘层为UV膜或者胶带。
8.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述衬底为UV膜。
9.根据权利要求1所述的传感器的划切方法，其特征在于：所述功能区呈圆形或者方形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
