[发明专利]发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备

说明书

本发明提供一发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备，其中所述深度信息获取模组包括一发射模组和至少一接收模组，其中所述发射模组和所述至少一接收模组可被独立地安装于所述电子设备的一电子设备主板，所述发射模组包括一基座、一发射电路板、至少一光发生元件以及至少一驱动芯片，其中所述发射电路板具有一上端面和一下端面，其中所述光发生元件被设置于所述发射电路板的所述上端面，并且所述光发生元件可导通地连接于所述发射电路板，其中所述驱动芯片以导通于所述发射电路板的方式被设置于所述发射电路板的所述下端面。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，尤其涉及一发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备。

背景技术

深度信息获取功能已经成为了智能电子设备的一大热点功能，尤其是手机人脸识别功能技术的日趋成熟，越来越多的手机厂商开始在自家的手机上搭载3D功能，深度信息获取模组也随之成为手机市场的一大重要零部件。深度信息获取可通过飞行时间、结构光或者双目等方法获取。现有市场环境下，基于飞行时间法则(Time of Flight，TOF)的深度信息摄像模组是其中较为热门的产品之一。

现有技术的深度信息获取模组通常被整体化地组装在电子设备主板(或电路板)，即现有技术的深度信息获取模组的发射端和接收端在通常会被组装成一个整体，再将整体的所述深度信息获取模组组装在电子设备主板。深度信息获取模组的发射端和接收端两者需要通过一定的方式(如焊接或者导电胶粘接等)组装起来，但是被一体组装的所述深度信息获取模组在被安装在电子设备主板之前还存在较多的不稳定因素。比如，运输过程中的温度、碰撞等影响，往往会造成深度信息获取模组在出货检验和最终安装时的良品率大打折扣，从而造成严重的经济损失，同时影响摄像模组生产厂商和终端电子设备生产厂的生产和收益。现有技术的摄像模组中的不稳定因素被封装起来了，但是在摄像模组组装的过程中，不稳定因素的变异造成的问题难以处理，只能作为不良品进行处理，从而导致摄像模组的良品率降低。

基于此，许多电子设备生产厂家对自己的电子设备的设计，个性化需求上升，更希望自己参与模组的算法调试。同时，电子设备内部的空间利用率要求进一步提高，电子设备生产厂更希望能在电子设备组装部分完成对模组的组装和布局。现有技术的这种组装方式往往需要电子设备为摄像模组的组装预留较大的空间，存在一定的空间浪费。

另一方面，现有技术的深度信息获取模组的发射端的尺寸难以小型化和紧凑化，其主要原因在于现有技术的深度信息获取模组的所述发射端的电子元件通常在XY方向(长宽或水平)布置。影响深度信息获取模组的所述发射端投射光信号的波形的一个因素在于发射端的驱动IC(驱动芯片)与光发生元件之间的距离，由所述驱动IC控制光发生元件投射光信号的波形。现有技术的所述发射端的驱动IC通常被设置于接收端，而使其与光发生元件之间的布线距离较长，所述光发生元件投射的光信号的波形与理性波形的偏差较大，导致所述深度信息获取模组的拍摄精度有所影响。

现有技术的深度信息获取模组的所述发射端散热不够理想，工作过程中所述发射端温度过高，影响所述深度信息获取模组的整体使用寿命。另一方面，温度过高影响施加到光发生元件上的电流的大小，从而影响光发生元件的功率，导致所述深度信息获取模组的拍摄距离受到影响。影响现有技术的所述发射端散热性能的原因还在于发射端的各电子元件的布置集中，而导致热点集中，无法将产生的热量及时地向外传导，提高了模组热失效的概率。另一方面，发射端的驱动IC受热源影响较重，当所述驱动IC靠近于光发生元件时，两者因为其本身在工作时产生的影响因素(如热量、电磁干扰或者其它)之间的干扰，两者布置的过近则会相互影响各自的工作状态。也就是说，若所述驱动IC和所述光发生元件直接近距离贴附于同侧，则必需要有一定的间隔距离，但所述驱动IC和所述光发生元件的距离过长又影响所述光发生元件发射光线的波形。