[发明专利]发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备

权利要求书

1.一发射模组，供被独立地安装于一电子设备主板，其特征在于，包括：

一基座，供导通地连接于所述电子设备主板；

一发射电路板，其中所述发射电路板被导通地设置于所述基座，其中所述发射电路板具有一上端面和一下端面；

至少一光发生元件，其中所述光发生元件被设置于所述发射电路板的所述上端面，并且所述光发生元件可导通地连接于所述发射电路板；以及

至少一驱动芯片，其中所述驱动芯片以导通于所述发射电路板的方式被设置于所述发射电路板的所述下端面，其中所述驱动芯片通过所述发射电路板发送控制信号至所述光发生元件，以控制所述光发生元件发射的探测光束。

2.根据权利要求1所述的发射模组，其中所述发射电路板进一步包括多个金属凸点，其中所述金属凸点被设置于所述发射电路板的所述下端面，所述发射电路板藉由所述金属凸点导通地连接于所述基座。

3.根据权利要求1所述的发射模组，进一步包括至少一电子元件单元和一光学元件，其中所述光学元件被设置于所述基座，所述光学元件密封所述基座上端的开口，并且由所述光学元件和所述基座限定一容置空间，其中所述发射电路板被封装于所述容置空间。

4.根据权利要求3所述的发射模组，其中所述基座包括一基座主体和至少一组基座电路，其中所述基座电路被包埋于所述基座主体，所述发射电路板被固定于所述基座主体，并且所述发射电路板电气连接于所述基座电路，以供所述基座电路导通所述发射电路板于所述电子设备主板。

5.根据权利要求4所述的发射模组，其中所述基座主体包括一基座基底、环绕于所述基座基底的一第一台阶、一第二台阶以及一基座墙，其中所述第一台阶位于所述第二台阶的内侧，并且所述第一台阶的高度高于所述基座基底的高度，所述第一台阶的高度低于所述第二台阶的高度，所述基座墙位于所述第二台阶外侧，其中所述发射电路板被固定地设置于所述第一台阶。

6.根据权利要求5所述的发射模组，其中所述基座进一步设有一电路板安装部，其中所述电路板安装部位于所述第一台阶的上方和所述第二台阶的内侧，所述电路板安装部的尺寸大于所述发射电路板的尺寸，以便所述发射电路板被设置于所述电路板安装部，藉由所述第一台阶以抬高所述发射电路板的方式支撑所述发射电路板。

7.根据权利要求5所述的发射模组，其中所述发射电路板被固定地设置于所述第一台阶，所述光发生元件和所述驱动芯片被导通地连接于所述发射电路板，由所述发射电路板分割所述容置空间为一第一容置腔和一第二容置腔，所述光发生元件被保持在所述第二容置腔，所述驱动芯片被保持在所述第一容置腔。

8.根据权利要求7所述的发射模组，其中所述基座电路被包埋于所述第一台阶，其中所述第一台阶具有一第一焊接面和一第二焊接面，其中所述第一焊接面位于所述第一台阶的上表面，所述第二焊接面位于所述第一台阶的下表面，其中各所述基座电路的一端延伸至所述第一焊接面，并且各所述基座电路的另一端延伸至所述第二焊接面。

9.根据权利要求8所述的发射模组，其中所述发射电路板密封地设置于所述第一台阶的所述第一焊接面，由所述发射电路板分隔所述第一容置腔和所述第二容置腔。

10.根据权利要求8所述的发射模组，其中所述基座进一步包括多个上焊点和多个下焊点，其中所述上焊点被设置于所述第一台阶的所述第一焊接面，各所述下焊点被设置于所述第一台阶的所述第二焊接面，并且所述上焊点和所述下焊点电气连接于所述基座电路。

11.根据权利要求7所述的发射模组，其中所述第二台阶具有一承载面，所述基座进一步设有一光学元件安装部，其中所述光学元件安装部位于所述承载面的上方和所述基座墙的内侧，所述光学元件被固定地安装于所述光学元件安装部。