[发明专利]白光发光二极管结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910910487.X 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN112563382A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 林俊良;黄立宇 申请(专利权)人: 昆山科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 赵平;周永君
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 白光 发光二极管 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明是关于一种白光发光二极管结构及其制造方法,白光发光二极管结构包含一基座,具有一容置槽与一开口;一发光二极管晶片,设置于容置槽底部;一封装胶体,填充于该容置槽并包覆该发光二极管晶片;一荧光玻璃,盖设于基座的开口;其中封装胶体包含第一荧光粉材料与硅胶材料,且荧光玻璃是将玻璃粉与第二荧光粉材料混合,经低温烧结所获得;本发明的白光发光二极管结构在可见光波段具有连续且平坦的光谱。

技术领域

本发明是关于一种白光发光二极管结构及其制造方法,在可见光波段具有连续且平坦的光谱。

背景技术

发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)是一种能发光的半导体电子元件,能将电能转化成光能;目前制作白光发光二极管的方法包含利用蓝光发光二极管晶粒激发包含黄色荧光材料的封装胶或荧光玻璃,黄色荧光材料被蓝光激发后会发出黄光,黄光再与未被吸收的蓝光混合并互补形成白光,例如中国台湾地区专利第TW I396303(B)号发明专利,为具荧光粉的基板与白光LED光源元件的制造方法,具荧光粉的基板的制造方法包括将荧光粉与助熔剂均匀混合并覆烧以形成一半熔状的玻璃体,将玻璃体研磨成荧光粉体并涂布于一基板上,以及加热荧光粉体使其成为荧光膜,荧光膜受到蓝光LED晶粒的激发后,便会发出白色光;但此方法所产生的白光色温偏高,且因发光的红光光谱较弱以至于演色性较差,平均演色性指数(color rendering index,CRI)较低。

又,另一种制作白光发光二极管的方法,是将多色的荧光粉添加于发光二极管的封装胶中,例如在透明封装胶内混合一定比例的蓝色荧光粉、绿色荧光粉或红色荧光粉,且经由蓝光发光二极管晶粒激发之后,以产生白光;例如中国专利第 CN109659420(A)号专利公开案为一种高显色、宽光谱的白光LED光源,揭露在硅胶内混合蓝绿荧光粉、多种不同波峰的绿荧光粉以及红荧光粉,以获得一LED荧光胶;但是此种白光发光二极管,发光效率较不足,且封装胶或是荧光胶具有易老化的缺失。

发明内容

今,发明人有鉴于现有白光发光二极管仍有不足之处,于是乃一本孜孜不倦的精神,并通过其丰富专业知识及多年的实务经验所辅佐,而加以改善,并据此研创出本发明。

本发明是关于一种白光发光二极管结构及其制造方法,白光发光二极管结构发出的白光在可见光波段具有连续且平坦的光谱。

本发明的白光发光二极管结构包含一基座,一第一电极与一第二电极,一发光二极管晶片,一封装胶体以及一荧光玻璃;基座包含一容置槽与一开口;第一电极与第二电极设置于容置槽中,发光二极管晶片放置于容置槽中,并电连接于第一电极与第二电极;封装胶体填充于容置槽中,并包覆发光二极管晶片,封装胶体包含一第一荧光粉材料以及硅胶材料;以及荧光玻璃盖设于容置槽的开口,且荧光玻璃是将一玻璃粉与一第二荧光粉材料经由一低温烧结步骤所制得。

本发明白光发光二极管结构的制造方法包含:步骤一,将一发光二极管晶片固定于一基座的一容置槽底部,并将该发光二极管晶片电连接于第一电极与第二电极,其中基座设有一开口;步骤二,将一封装胶体填充到基座的容置槽内,并包覆发光二极管晶片,其中封装胶体包含硅胶材料与第一荧光粉材料;以及步骤三,将一荧光玻璃盖设于基座的开口,其中荧光玻璃是将玻璃粉与第二荧光粉材料经由一低温烧结步骤所制得。

于本发明的一实施例中,发光二极管晶片为蓝光发光二极管晶片。

于本发明的一实施例中,封装胶体包含10~30wt%的第一荧光粉材料与剩余百分比的硅胶材料。

于本发明的一实施例中,第一荧光粉材料包含一绿色荧光粉,一青色荧光粉以及一红色荧光粉。

于本发明的一实施例中,第一荧光粉材料包含10wt%绿色荧光粉,3wt%青色荧光粉以及0.8wt%红色荧光粉。

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