[发明专利]薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端

说明书

本公开是关于一种薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端，属于天线制造技术领域。该方法通过采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，在柔性薄膜层上形成覆盖导电图形层的保护层，制备出薄膜天线，具有制备工序简单、制备效率高、工艺成本低等特点，实现了天线的快速制备。依据本公开提供的方法制备的薄膜天线为一体结构，仅需对薄膜天线进行弯曲贴合，即可将薄膜天线固定在目标对象上，具有装配工序简单、装配效率高等特点。

技术领域

本公开涉及天线制造技术领域，尤其涉及一种薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端。

背景技术

随着通信技术的快速发展，移动终端如手机对天线的要求越来越高。相关技术中天线制备方法主要包括：FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)方法、LDS(LaserDirect Structuring，激光直接成型技术)方法和PDS(Printing Direct Structuring，印刷直接成型技术)方法。

其中，FPC方法通过曝光、显影、刻蚀等工艺，在绝缘基材上形成导电图形层；LDS方法利用计算机控制激光运动，将激光投照到塑料器件上以活化出所需的导电图形，之后在导电图形上依次进行镀铜和镀镍，得到导电图形层；PDS方法采用胶头移印方式制备导电图形层，针对具有弯折结构的天线，需要分工序加工出多个天线部位，再对多个天线部位进行拼接。

上述三种方法均存在加工工序复杂、加工效率低等缺点，不能实现天线的快速制备。

发明内容

本公开提供一种薄膜天线制备方法，以解决相关技术中的缺陷。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种薄膜天线制备方法，该方法包括：

采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层；

在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层。

可选地，所述在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：

直接在所述柔性薄膜层上形成所述导电图形层；或者，

在所述柔性薄膜层上形成装饰层，在所述装饰层上形成所述导电图形层。

可选地，所述在所述柔性薄膜层上形成装饰层，包括：

采用平版印刷或凹版印刷油墨的方式，在所述柔性薄膜层上形成所述装饰层。

可选地，所述在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层，包括：

采用丝网印刷或喷涂保护油墨的方式，形成所述保护层。

可选地，所述采用丝网印刷导电材料的方式，在柔性薄膜层上形成导电图形层，包括：

通过一次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有单层结构的所述导电图形层；或者，

通过两次或多次丝网印刷所述导电材料的方式，形成具有两层或多层结构的所述导电图形层。

可选地，所述导电图形层的单层结构的厚度为5-15μm。

可选地，所述柔性薄膜层为以下至少一项：

PET层、PP层、CPP层、TPU层、EVA层、PC层、所述PET层与所述PC层的复合层。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种薄膜天线，所述薄膜天线根据上述第一方面中任一项所述的方法制备得到。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种壳体，包括壳体本体和上述第二方面所述的薄膜天线；

所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体表面上。