[发明专利]薄膜天线制备方法、薄膜天线、壳体以及终端在审

专利信息
申请号: 201910906906.2 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN112622464A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 孟祥发 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B41M1/12 分类号: B41M1/12;B41M7/00;H01Q1/40;H01Q1/38
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 辛姗姗
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 天线 制备 方法 壳体 以及 终端
【权利要求书】:

1.一种薄膜天线制备方法,其特征在于,所述方法包括:

采用丝网印刷导电材料的方式,在柔性薄膜层上形成导电图形层;

在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在柔性薄膜层上形成导电图形层,包括:

直接在所述柔性薄膜层上形成所述导电图形层;或者,

在所述柔性薄膜层上形成装饰层,在所述装饰层上形成所述导电图形层。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述柔性薄膜层上形成装饰层,包括:

采用平版印刷或凹版印刷油墨的方式,在所述柔性薄膜层上形成所述装饰层。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述柔性薄膜层上形成覆盖所述导电图形层的保护层,包括:

采用丝网印刷或喷涂保护油墨的方式,形成所述保护层。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用丝网印刷导电材料的方式,在柔性薄膜层上形成导电图形层,包括:

通过一次丝网印刷所述导电材料的方式,形成具有单层结构的所述导电图形层;或者,

通过两次或多次丝网印刷所述导电材料的方式,形成具有两层或多层结构的所述导电图形层。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述导电图形层的单层结构的厚度为5-15μm。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性薄膜层为以下至少一项:

PET层、PP层、CPP层、TPU层、EVA层、PC层、所述PET层与所述PC层的复合层。

8.一种薄膜天线,其特征在于,所述薄膜天线根据权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到。

9.一种壳体,其特征在于,包括壳体本体和权利要求8所述的薄膜天线;

所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体表面上。

10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述薄膜天线还包括:装饰层,所述装饰层设置在所述柔性薄膜层上,所述导电图形层设置在所述装饰层上;

所述薄膜天线的所述柔性薄膜层贴合并固定在所述壳体本体内表面上。

11.一种终端,其特征在于,包括权利要求9或10所述的壳体。

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