[发明专利]微带线在审
| 申请号： | 201910886859.X | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110752428A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 计亚斌;李亚勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 44374 深圳国新南方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二屏蔽层 高频信号传输 第二保护层 液晶聚合物 上下表面 多通道 微带线 信号线 延伸 申请 | ||
1.一种微带线，其特征在于，包括LCP层、在所述LCP层内延伸形成的至少两根信号线、覆于所述LCP层上下表面的第一、第二屏蔽层及覆于所述第一、第二屏蔽层外表面的第一、第二保护层，所述LCP层采用液晶聚合物制成。
2.如权利要求1所述的微带线，其特征在于，所述LCP层通是通过第一、第二LCP层加热压合成的，所述信号线位于所述第一LCP层的贴合表面上，所述第一、第二LCP层压合后，所述信号线被所述液晶聚合物完全包覆。
3.如权利要求2所述的微带线，其特征在于，所述第一、第二LCP层的压合是在280-290度的温度下进行的，此时，液晶聚合物处于流动性增强且未熔化状态。
4.如权利要求3所述的微带线，其特征在于，所述第一、第二LCP层压合后，所述第二LCP层依靠流动性填充满所述信号线横向两侧在厚度方向上的空间。
5.如权利要求4所述的微带线，其特征在于，所述微带线还包括第一基材层、第二基材层，所述第一基材层包括所述第一LCP层、覆于所述第一LCP层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层，所述第二基材层包括第二LCP层及覆于所述第二LCP层外表面的第二屏蔽层。
6.如权利要求5所述的微带线，其特征在于，所述第一基材层的铜箔层经过蚀刻去除多余部分形成所述信号线，所述第二LCP层的内表面与所述第一LCP层的信号线所在表面进行加热压合。
7.如权利要求6所述的微带线，其特征在于，所述微带线的两端还设有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第一保护层及第一屏蔽层而形成于所述第一LCP层外表面上。
8.如权利要求6所述的微带线，其特征在于，所述微带线的两端还设有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第二保护层及第二屏蔽层而形成于所述第二LCP层外表面上。
9.如权利要求7或8所述的微带线，其特征在于，所述焊脚包括若干信号焊脚及若干接地焊脚，所述信号线与所述焊接面之间通过激光打孔的方式形成第一通孔，所述第一或第二屏蔽层与所述焊接面之间通过激光打孔的方式形成第二通孔。
10.如权利要求9所述的微带线，其特征在于，所述第一通孔内通过电镀金属以电性连通所述信号线与所述信号焊脚，所述第二通孔内通过电镀金属以电性连通所述第一或第二屏蔽层与所述接地焊脚。
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