[发明专利]一种微线带的附加结构及仿带状线在审

专利信息
申请号: 201910790938.0 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110459850A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 陈麒旭 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08
代理公司: 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 胡艳华;解婷婷<国际申请>=<国际公布>
地址: 215100江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种微线带的附加结构以及仿带状线,微线带的附加结构设置在微线带上,微线带的附加结构包括:介质层;其中,介质层的介质系数与微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。由于微线带的附加结构设置在微线带上,使得接触微线带表面上金属带的两侧物体(一侧是介质基板,一侧是介质层)的介质系数相近,因此在很大程度上避免了传输在微线带的金属带中的信号受到干扰,减少了传输损耗。
搜索关键词: 微线 附加结构 介质系数 介质层 金属带 传输损耗 介质基板 带表面 带状线 基板 预设 传输 中介
【主权项】:
1.一种微线带的附加结构,其特征在于,所述微线带的附加结构设置在微线带上,所述微线带的附加结构包括:/n介质层;其中,所述介质层的介质系数与所述微线带中介质基板的介质系数之间的差值小于预设阈值。/n
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