[发明专利]具有改善的切割性能的图像传感器、其制造装置及制造方法

权利要求书

1.一种芯片，包括：

包括微透镜层、滤色层和光电二极管层的第一层；

包括配线层、支撑基板和硅通孔的第二层；

经由粘合剂层粘合到所述微透镜层上的盖玻璃；

用于与外部电路连接的连接端子，所述连接端子形成在所述第二层的下部；和

形成在所述芯片的端部的侧壁保护部，其中，所述侧壁保护部覆盖所述粘合剂层的侧壁、所述第一层的侧壁和所述第二层的侧壁；

其中所述盖玻璃、所述粘合剂层、所述第一层和所述第二层从顶部顺序叠置。

2.如权利要求1所述的芯片，还包括配置在所述侧壁保护部中的阻焊层。

3.如权利要求2所述的芯片，其中所述硅通孔包括用于打开所述配线层的配线部分的通孔。

4.如权利要求1所述的芯片，其中所述连接端子是焊料球。

5.如权利要求1所述的芯片，其中所述第一层包括用于将所述第一层和所述第二层的信号线和电源线电连接的CIS通孔。

6.如权利要求1所述的芯片，其中所述第一层和所述第二层的信号线和电源线通过所述硅通孔电连接。

7.如权利要求1所述的芯片，其中所述侧壁保护部形成为贯通所述粘合剂层、所述第一层和所述第二层。

8.如权利要求1所述的芯片，其中所述侧壁保护部的外部由配线形成。

9.如权利要求1所述的芯片，其中所述侧壁保护部被成形为在中间具有狭窄部分。