[发明专利]波长变换部件制作用层叠体及波长变换部件的制作方法

说明书

本发明涉及波长变换部件制作用层叠体及波长变换部件的制作方法，更详细地，涉及可以在800℃以下，优选地，在700℃以下的温度条件下进行烧成，在烧成之后，具有高的光透射率、高的折射率及良好的形状，从而可有效地用于发光二极管等的波长变换部件制作用层叠体及使用由特定成分形成的限制层来有效地制作上述波长变换部件的方法。

技术领域

本发明涉及波长变换部件制作用层叠体及波长变换部件的制作方法，更详细地，涉及总光线透射率高且光特性优秀的波长变换部件制作用层叠体及使用由特定成分形成的限制层来有效地制作上述波长变换部件的方法。

背景技术

通常，以往的作为照明灯使用的发光二极管(light emitting diode，LED)包括蓝色发光二极管及波长变换部件，上述波长变换部件吸收从上述发光二极管发光的蓝色光并通过黄色、绿色或红色的发光来呈现白色。

通常，上述波长变换部件可以在制作包括玻璃的波长变换部件形成用印刷电路基板之后，在上述印刷电路基板的一面或两面层叠用于控制印刷电路基板的形状的限制层并对上述层叠层进行烧成来制作。但是，仅在印刷电路基板的一面层叠限制层来烧成的情况下，当进行烧成时，上述印刷电路基板的收缩变得不均匀，从而，所制作的波长变换部件的形状将会变得不良。

作为以往波长变换部件制作方法的实例，在韩国授权专利第10-0930165号中揭示了如下方法，即，在包含玻璃成分的印刷电路基板的两面配置包含氧化铝粉末的第一限制层，在上述第一限制层的露出面配置包含燃烧材料的第二限制层来制作多层陶瓷基板的方法。但是，根据上述授权专利的制作方法，当在层叠后烧成时，在高温条件下，粘度变低的印刷电路基板熔融物，即，玻璃熔融物向被用为第一限制层的成分的氧化铝之间渗透，从而可以在两层界面形成薄层。限制层在烧成之后通过研磨和/或蚀刻去除，形成于印刷电路基板与限制层之间的上述层并未完全被去除，而是残留在波长变换部件的表面，由此，反射从光源释放的光来减少到达荧光体的光量。

发明内容

本发明的目的在于，提供可以在800℃以下，优选地，在700℃以下的温度条件下进行烧成，在烧成之后，具有高的透射率、高的折射率及良好的形状的波长变换部件制作用层叠体及有效地制作上述波长变换部件的方法。

为了实现上述目的，本发明提供波长变换部件制作用层叠体，上述波长变换部件制作用层叠体包括：波长变换部件形成用印刷电路基板，该波长变换部件形成用印刷电路基板包含玻璃基质和在上述玻璃基质中分散的无机荧光体粉末；限制层A用印刷电路基板，该限制层A用印刷电路基板分别配置于上述印刷电路基板的两侧面，作为无机氧化物粉末，仅包含二氧化硅粉末；以及限制层B用印刷电路基板，该限制层B用印刷电路基板分别配置于与上述限制层A用印刷电路基板的上述波长变换部件形成用印刷电路基板之间的非接触面，以玻璃粉末总摩尔数为基准，上述玻璃基质包含0.1摩尔百分比至15摩尔百分比的P₂O₅、20摩尔百分比至50摩尔百分比的ZnO、8摩尔百分比至40摩尔百分比的SiO₂及10摩尔百分比至30摩尔百分比的B₂O₃。

并且，本发明提供波长变换部件的制作方法，上述波长变换部件的制作方法包括：第一步骤，准备包含玻璃粉末和无机荧光体粉末的波长变换部件形成用印刷电路基板；第二步骤，在上述波长变换部件形成用印刷电路基板的两侧面配置仅将二氧化硅粉末当作无机氧化物粉末来包含的限制层A用印刷电路基板；第三步骤，在与上述限制层A用印刷电路基板的上述波长变换部件形成用印刷电路基板之间的非接触面配置并层叠限制层B用印刷电路基板来获得层叠体；第四步骤，对上述层叠体进行烧成；以及第五步骤，从所烧成的上述层叠体去除烧成的限制层A及限制层B。

并且，本发明提供通过上述制作方法制作而成的波长变换部件。

本发明的波长变换部件可以在800℃以下，优选地，在700℃以下的温度条件下进行烧成，在烧成之后，具有高的透射率、高的折射率及良好的形状，从而可有效地用于发光二极管等。