[发明专利]MEMS麦克风

说明书

本发明提供一种MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。利用本发明，可以很好地实现MEMS麦克风的指向性，同时能够解决现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

现有的MEMS麦克风采用的单层的金属外壳结构，传统的单层外壳在实际应用中存在屏蔽电磁能力比较弱的问题，此外，现有的MEMS麦克风的与外部连接的声孔直接连通，外部气流直接冲击MEMS芯片的振膜，影响产品的抗吹气能力，为解决上述问题，本发明提供了一种新的MEMS麦克风。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题。

本发明提供的MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，

在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，

其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。

此外，优选的方案是，所述两个金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，其中，

所述第一金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第一声腔，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第二声腔，其中，

所述MEMS芯片设置在与所述第二声腔同侧的PCB板上。

此外，优选的方案是，设置在所述第一金属外壳的声孔为第一声孔，用于所述第一声腔与MEMS麦克风的外部相连通；

设置在所述第二金属外壳的声孔为第二声孔，用于所述第二声腔与MEMS麦克风的外部相连通；

设置在所述PCB板上，并与所述MEMS芯片相对应的声孔为第三声孔，用于所述MEMS芯片与所述第一声腔相连通；

所述阻尼结构设置于所述第一声孔、第二声孔和所述第三声孔中的至少一个上。

此外，优选的方案是，所述阻尼结构包括第一阻尼结构和第二阻尼结构，所述第一阻尼结构设置于所述第一声孔或所述第三声孔，所述第二阻尼结构设置于所述第二声孔。

此外，优选的方案是，所述第一阻尼结构的透气率为210mm/s～310mm/s，所述第二阻尼结构的透气率为80mm/s～180mm/s。

此外，优选的方案是，所述第二声腔的体积大于等于两倍的所述第一声腔的体积。

此外，优选的方案是，所述阻尼结构为阻尼片和/或微孔。

此外，优选的方案是，在所述PCB板未与所述金属外壳封装的位置设置有焊盘，所述焊盘用于终端设备电连接。