[发明专利]一种低介电常数聚苯醚复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：由以下组分按重量份制备而成：聚苯醚35-83份、聚苯乙烯10-20份、羟基化微孔氧化硅2-10份、抗氧剂0.1-0.3份、润滑剂0.1-0.5份。

2.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：所述聚苯醚为拉伸强度大于50MPa的市售聚苯醚。

3.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：所述聚苯乙烯为抗冲聚苯乙烯，其拉伸强度大于25MPa，简支梁缺口冲击强度大于10KJ/m²。

4.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：所述羟基化微孔氧化硅为孔径小于20nm的纳米级羟基化微孔氧化硅。

5.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1098、抗氧剂168中的到少一种。

6.根据权利要求1所述的低介电常数聚苯醚复合材料，其特征在于：所述润滑剂为A-C540A、EBS、丽科蜡E、PETS中的至少一种。

7.如权利要求1-6任一所述的低介电常数聚苯醚复合材料的制备方法，其特征在于：步骤如下：按重量份将聚苯醚、聚苯乙烯、羟基化微孔氧化硅、抗氧剂与润滑剂一起加入高混机中混合均匀得混合物；将混合物加入挤出机，最后经挤出机熔融挤出后造粒，即得复合材料。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述挤出机从下料口到模口的温度分别为220℃、260℃、270℃、280℃、290℃、300℃，挤出机的转速为180-400rpm、真空度为-0.07～-0.03Mpa。