[发明专利]晶圆缺陷监测方法及系统和计算机存储介质

权利要求书

1.一种晶圆缺陷监测方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆，所述晶圆具有晶面和包围所述晶面的晶边，对所述晶面和/或所述晶边进行区域划分；

提供一晶圆缺陷扫描系统，所述晶圆缺陷扫描系统按照所述区域划分对所述晶面和/或所述晶边的表面进行扫描，以获得所述晶面和/或所述晶边的每个区域的缺陷信息；

根据每个区域的所述缺陷信息，获取每个区域的缺陷数量变化趋势图以及所述晶面和/或所述晶边的缺陷图片和/或缺陷分布图，每个区域的所述缺陷数量变化趋势图的横坐标为所述晶圆的片号，纵坐标为所述晶面和/或所述晶边上的缺陷数量；以及，

根据每个区域的所述缺陷数量变化趋势图以及所述缺陷图片和/或缺陷分布图，判断出现异常的制程和/或机台的信息；

其中，判断出现异常的制程和/或机台的信息的步骤包括：

根据每个区域的所述缺陷数量变化趋势图，获得缺陷数量超出规格的异常点所对应的区域名称以及所述晶圆的片号；

根据所述晶圆的片号，调取对应的所述晶面和/或所述晶边的所述缺陷分布图，以得到所述晶面和/或所述晶边上的缺陷位置；以及，

根据所述晶面和/或所述晶边上的缺陷位置，调取对应的所述晶面和/或所述晶边的所述缺陷图片，并结合异常点所对应的区域名称进行分析，以判断出现异常的制程和/或机台的信息。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷监测方法，其特征在于，所述晶边区域划分为包括第一上表面、侧面和第一下表面在内的至少三个区域；所述晶面包括第二上表面和第二下表面，将所述晶面的第二上表面和第二下表面从所述晶面的圆心沿着半径方向进行区域划分。

3.如权利要求1所述的晶圆缺陷监测方法，其特征在于，获得所述晶面和/或所述晶边的每个区域的缺陷信息的步骤包括：首先，一缺陷检测机台上的光源对所述晶面和/或所述晶边的每个区域发出检测光；接着，所述晶圆缺陷扫描系统对每个区域的表面进行扫描；接着，每个区域对应的所述缺陷检测机台上的光学探头接收缺陷信号，以获得每个区域的缺陷信息。

4.一种晶圆缺陷监测系统，其特征在于，包括：

区域划分单元，用于对一晶圆的晶面和/或晶边进行区域划分，所述晶边包围所述晶面；

缺陷检测单元，用于与一晶圆缺陷扫描系统建立连接，以获取所述晶圆缺陷扫描系统按照所述区域划分对所述晶面和/或所述晶边的表面进行扫描获得的每个区域的缺陷信息；

获取单元，用于根据每个区域的所述缺陷信息，获取每个区域的缺陷数量变化趋势图以及所述晶面和/或所述晶边的缺陷图片和/或缺陷分布图，每个区域的所述缺陷数量变化趋势图的横坐标为所述晶圆的片号，纵坐标为所述晶面和/或所述晶边上的缺陷数量；以及，

判断单元，用于根据每个区域的所述缺陷数量变化趋势图以及所述缺陷图片和/或缺陷分布图，判断出现异常的制程和/或机台的信息；

其中，所述获取单元包括：

缺陷数量变化趋势图获取模块，用于获取所述晶面和/或所述晶边的每个区域的缺陷数量变化趋势图；

缺陷图片获取模块，用于获取所述晶面和/或所述晶边的缺陷图片；以及，

缺陷分布图获取模块，用于获取所述晶面和/或所述晶边的缺陷分布图；

所述判断单元包括：

异常点信息获取模块，用于根据每个区域的所述缺陷数量变化趋势图，获得缺陷数量超出规格的异常点所对应的区域名称以及所述晶圆的片号；

缺陷位置获取模块，用于根据所述晶圆的片号，调取对应的所述晶面和/或所述晶边的所述缺陷分布图，以得到所述晶面和/或所述晶边上的缺陷位置；以及，

分析模块，用于根据所述晶面和/或所述晶边上的缺陷位置，调取对应的所述晶面和/或所述晶边的所述缺陷图片，并结合异常点所对应的区域名称进行分析，以判断出现异常的制程和/或机台的信息。

5.如权利要求4所述的晶圆缺陷监测系统，其特征在于，所述缺陷检测单元包括：缺陷检测机台，设置在所述缺陷检测机台上的光源以及光学探头，所述光源用于对所述晶面和/或所述晶边划分的每个区域发出检测光，所述光学探头用于接收每个区域的缺陷信号；所述缺陷检测机台与所述晶圆缺陷扫描系统建立连接，以获得每个区域的缺陷信息。