[发明专利]一种车规电阻的制作方法及车规电阻有效

专利信息
申请号: 201910796291.2 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110648810B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 彭荣根;赵武彦;张子岳;刘冰芝;牛士瑞;刘志伟 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30;H01C17/242;H01C7/00;H01C1/142;H01C1/04;H01C1/034
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 制作方法
【权利要求书】:

1.一种车规电阻的制作方法,其特征在于,包括步骤:

S1、选择多个长宽比满足设定范围的基板(10),所述基板(10)的尺寸公差为0.05mm;

S2、在所述基板(10)的上表面(21)和下表面(31)均刻有多条相垂直的折条线(12)和折粒线(11),所述折条线(12)和所述折粒线(11)将所述基板(10)的上表面(21)和所述下表面(31)均划分为多个相同的单元格,在所述基板(10)的上表面(21)和下表面(31)的所述单元格内分别涂覆电极浆料,以形成正面电极(22)和背面电极(32);

S3、对形成所述正面电极(22)和所述背面电极(32)的所述基板(10)进行加热;

S4、在相邻两条所述折条线(12)之间的所述正面电极(22)之间印刷电阻浆料,然后使用具有设定长度的流平区的干燥炉对电阻层(23)进行干燥,再使用经过DOE设计验证的烧结曲线对所述电阻层(23)进行烧结,以形成内应力最小的所述电阻层(23),各所述基板(10)的所述电阻层(23)的长宽比相等;

S5、在所述电阻层(23)上涂覆第一浆料以形成第一保护层(24),并通过镭射激光切割调节所述第一保护层(24)和所述电阻层(23)的阻值;第一刀激光切割线的长度应小于所述电阻层(23)宽度的1/3;

S6、在所述第一保护层(24)上依次涂覆第二浆料、第三浆料,以形成第二保护层(26)和第三保护层(27),在所述第三保护层(27)上印刷标识层(28);

S7、沿所述基板(10)的每条所述折条线(12)将经过步骤S1-S6处理后的所述基板(10)依序折成条状半成品,并在所述条状半成品的侧面形成侧面电极(33);

S8、沿所述条状半成品的每条折粒线(11)折成粒状半成品,在所述粒状半成品的所述正面电极(22)、所述背面电极(32)和所述侧面电极(33)上均依次电镀镍和锡,以形成镍镀层(41)和锡镀层(42)。

2.根据权利要求1所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S3中,将形成所述正面电极(22)和所述背面电极(32)的所述基板(10)在氮气气氛下进行加热。

3.根据权利要求1所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S6中,所述第二保护层(26)完全覆盖所述第一保护层(24),且所述第二保护层(26)沿所述基板(10)的宽度方向延伸至所述折粒线(11),所述第二保护层(26)不覆盖所述折粒线(11),所述第二保护层(26)的两端沿所述基板(10)的长度方向延伸并覆盖至少部分所述正面电极(22)。

4.根据权利要求1所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S6中,所述第三保护层(27)完全覆盖所述第二保护层(26),且所述第三保护层(27)沿所述基板(10)的宽度方向延伸并覆盖所述折粒线(11),所述第三保护层(27)的两端沿所述基板(10)的长度方向延伸并覆盖至少部分所述正面电极(22)。

5.根据权利要求1所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,以所述折条线(12)为对称轴在所述基板(10)的所述下表面(31)的所述单元格中印刷电极浆料,形成所述背面电极(32),相邻两条所述折条线(12)之间的所述背面电极(32)间隔设置,沿所述基板(10)的宽度方向的所述背面电极(32)关于两个所述背面电极(32)之间的所述折粒线(11)对称设置。

6.根据权利要求5所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S2中,以所述折条线(12)为对称轴在所述基板(10)的所述上表面(21)的所述单元格中印刷电极浆料,形成所述正面电极(22),相邻两条所述折条线(12)之间的所述正面电极(22)间隔设置,沿所述基板(10)的宽度方向的所述正面电极(22)关于两个所述正面电极(22)之间的所述折粒线(11)对称设置。

7.根据权利要求5所述的车规电阻的制作方法,其特征在于,在步骤S4中所述电阻层(23)的沿所述基板(10)的长度方向的两端分别搭接在相邻的两个所述正面电极(22)上。

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