[发明专利]一种半导体激光器封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910785087.0 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110459954A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 吴林福生;薛正群;康瑞林;苏辉 | 申请（专利权）人： | 福州中科光芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 35100 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 丘鸿超;蔡学俊<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 350000福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热沉 封装结构 激光器芯片 芯片 管座 封装 激光 半导体激光器 生产成本低 芯片封装 管脚 光脊 同轴 | ||
1.一种半导体激光器封装结构，包括安装有管脚的管座，其特征在于，所述管座上的凸台上前、后设置有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉上分别设置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于发出激光的LD1芯片和用于接收激光的LD2芯片封装在同一平面上，且所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条在一定空间范围内同轴。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于，所述LD2芯片的正极连接第三管脚，所述LD2芯片的负极连接第二管脚，所述LD1芯片的正极连接第二管脚，所述LD1芯片的负极连接第四管脚。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于，所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条的同轴度误差不大于±40um。
4.一种半导体激光器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1）在管座上的凸台上的设定位置共晶第一热沉和第一激光器芯片LD1；
步骤2）在凸台上第一热沉和LD1芯片前的设定位置共晶第二热沉和第二激光器芯片LD2，并保证LD1芯片与LD2芯片的出光脊条在一定空间范围内同轴；
步骤3）进行打线，将LD2芯片的正极打在第三管脚上，将LD2芯片的负极打在第二管脚上，LD1芯片按常规方式打线，即将LD1芯片的正极打在第二管脚上，将LD1芯片的负极打在第四管脚上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器封装方法，其特征在于，通过减小LD1芯片与LD2芯片的同轴度误差和间距，增大背光电流，以满足监控需求。
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