[发明专利]PCD电路板封胶工艺

说明书

本发明公开了一种PCD电路板封胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：1）描获取立体原图；2）立体原图修整；3）立体原图标识设置；4）制作实物模具；5）制作胶块封装模具；6）制作胶块：本发明设计合理、工艺简便、易于生产，其在实际使用过程中，就像给电路板装上了一个“儿童座椅”一般，将整个胶块以适当过盈量压紧的方式固定在了电路固定空间内，这样降低了电路固定结构传统的螺栓固定结构，降低了机械结构加工成本，也极大地提高了电路板的安全可靠性，抗震动、耐腐蚀、耐碱、耐潮湿能力大幅提高，也提高了电路板外界连接的可靠性稳定性。

技术领域

本发明涉及电路板的封装技术领域，具体涉及一种PCD电路板封胶工艺。

背景技术

随着国内机电行业的不断发展，技术的不断革新，PCD电路板越来越多的应用于各行各业，然而随着PCD使用的范围越来越广，其使用的要求适应环境要求也越来越苛刻，例如：潮湿环境、石油钻井的井底震动、高温等使用环境，对PCD的有效保护提升其适用环境越来越迫切对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力，PCD电路板在实际使用过程中的可靠性越来越为重要。

PCD电路板一般采用的方式有螺栓固定和漫灌注胶的方式两种，在实际应用中，这两种出现了以下问题以及不足，螺栓固定方式：螺栓固定的方式在实际的使用中经常会因为电路板在井下高频高强度的震动下导致电路板拒不损坏，严重影响电路的使用寿命以及仪器的稳定性，由于电路板直接与不同湿度温度的复杂空气环境接触，电路板极容易受到影响被腐蚀、绝缘性能下降等损坏；漫灌注胶的方式：这种方式在应用中解决了电路板的受潮绝缘不佳或者电路被腐蚀等影响，但是作为机电一体化的核心控制单元，造价高，电子元器件单价高，电子元器件整个被胶所附着覆盖在高温或者振动环境下针脚容易被损坏；另一方面当某个电子器件损坏后，需要将胶整体移除，在这过程中脆弱的元器件极易被损坏损伤，造成额外的维修成本，电路板的重复利用性严重下降；漫灌的方式容易掺杂空气在胶块中，由于两种结构的受热膨胀系数不同极容易损坏器件。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种PCD电路板封胶工艺。

其技术方案是：PCD电路板封胶工艺，包括如下步骤：

1）描获取立体原图：将PCD电路板实物，对应其安装接线方式以及客户要求进行记录，并进行立体扫描获取立体原图；

2）立体原图修整：根据封胶所用胶质的膨胀变形系数，对立体原图上PCD电路板中的各个元器件局部进行相应的细化，加大或者增高元器件部位的尺寸，避免封胶时损坏元器件；根据PCD电路板实物出线方式的不同，设置相对应的结构空间，为客户提供不同的解决方案；

3）立体原图标识设置：根据PCD电路板的实际结构及安装空间，设置标识结构以及设定分型面，便于后续制作PCD电路板模具的定位及处理胶块制作的分型；

4）制作实物模具：将上述步骤得出的数据及三维立体原图输入电脑，采用3D打印设备打印出相对应的PCD电路板处理后的实物模具；

5）制作胶块封装模具：根据实物模型的具体形状及其对应的安装空间结构，加工出胶块封装模具，将胶块封装模具的腔内均匀涂抹脱模剂，再将PCD电路板实物模型与胶块封装模具进行组合，搭建出PCD电路板的封装胶块的型腔，便于下一步进行胶块制作；