[发明专利]导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法

权利要求书

1.一种导电涂料，其特征在于，由以下组分和重量百分比制备而成：

导电铜粉 65～75％；

树脂 15～20％；

固化剂 5～10％；

助剂 5～15％。

2.根据权利要求1所述的导电涂料，其特征在于，所述树脂是环氧树脂或酚醛树脂，所述固化剂是双氰氨固化剂，所述助剂包括二价酸酯溶剂、四甲苯溶剂、聚丙烯酸酯嵌段共聚物分散剂、有机硅消泡剂和流平剂中的多种。

3.根据权利要求1或2所述的导电涂料，其特征在于，制备时先将树脂和助剂充分混合均匀，然后冷却后加入固化剂充分混合均匀，最后加入导电铜粉充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。

4.根据权利要求3所述的导电涂料，其特征在于，所述树脂和助剂以1000rpm的速度搅拌分散2H，使树脂和助剂充分混合均匀；加入固化剂后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使固化剂与均匀混合一起的树脂和助剂充分混合均匀；加入导电铜粉后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使导电铜粉与均匀混合一起的树脂、助剂和固化剂充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。

5.一种镀液，其特征在于，由以下组分和重量百分比制备而成：

硫酸铜 1％；

碱 1％；

酒石酸钾钠 4.5～5.5％；

乙二胺四乙酸 0.1％；

甲醛 1％；

纯净水 91.4～92.4％。

6.根据权利要求5所述的镀液，其特征在于，在制备时先在纯净水中依次加入硫酸铜、酒石酸钠，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，然后加入乙二胺四乙酸和碱，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，最后加入甲醛，且边加入边搅拌，直至搅拌均匀。

7.一种PCB电路板，包括有基板，其特征在于，所述基板的表面设有导电涂层，所述导电涂层包括导电涂料层和镀铜层，所述导电涂料层是丝印在基板的PCB电路上并固化后权利要求1所述导电涂料，所述镀铜层是浸泡在权利要求5所述镀液中并在导电涂料层表面形成的铜层。

8.根据权利要求7所述的PCB电路板，其特征在于，所述导电涂料层的丝印厚度为10um～15um，所述镀铜层的厚度为0.5um～3um。

9.一种PCB电路板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：

电路设计——在基板上设计好PCB电路；

印刷导电涂料层——将权利要求1所述导电涂料丝印在基板的PCB电路上；

烘烤固化；

化学镀——将烘烤固化的基板置于权利要求5所述镀液中，等基板的PCB电路上固化的导电涂料层表面形成一层铜后取出；

防氧化处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在烘烤固化时，所述烘烤温度为160度，烘烤时间为30分钟，或者烘烤温度为200度，烘烤时间为5分钟；在化学镀时，所述镀液的PH值为12，且保持60度恒温。