[发明专利]嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板

说明书

本发明公开了嵌入式铜块印制板的制作方法，主要包括如下步骤：S1对芯板上嵌入铜块区域开槽；S2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽；S3对辅料上嵌入铜块区域开槽；S4对顶底层上铆合芯板与内芯PP；S5将铜块嵌入印制板上的开槽内，印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片，压合；S6最后，磨印制板，形成一种适用于双层或多层印制板的加工制作方法。又通过设置芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于印制板的中部，印制板从中间到两侧为对称式结构，形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，具体为嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板。

背景技术

当印制板在设计中出现单双面、多面印制板，以及印制板内层采用不流动PP时，需要嵌入铜块要求时按传统的设计及加工方法无法制作的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板，从而解决单双面、多面印制板，嵌入铜块的问题。

本发明为解决其技术问题一方面提供的技术方案是：嵌入式铜块印制板的制作方法，主要包括如步骤，对芯板上嵌入铜块区域开槽；对内芯PP上嵌入铜块区域开槽；对辅料上嵌入铜块区域开槽；对顶底层上铆合芯板与内芯PP；将铜块嵌入印制板上的开槽内，印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片，进行压合；最后，磨印制板。

作为上述方案的改进，在印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片后，通过高温、高压使半固化片熔化、流动进行铜块与印制板结合区域的填胶。

本发明一方面的有益技术效果是：通过在芯板、内芯PP、辅料上设置开槽，对顶底层上铆合芯板与内芯PP，通过在印制板的底层放置辅料和流动性半固化片，进行压合，最后进行磨印制板，形成一种适用于双层或多层印制板的加工制作方法。

本发明为解决其技术问题另一方面还提供印制板，可通过上述的铜块印制板的制作方法制得，包括戏班曾、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于印制板的中部，所述印制板从中间到两侧为对称式结构。

作为上述方案的改进，所述芯板层的上部为Core4350B层、所述Core4350B层上部为辅料层，所述辅料层的上部为流动PP层，所述流动PP层的上部为顶底层。

作为上述方案的改进，所述芯板层包括芯板和内芯PP，所述内芯PP为不流动PP。

作为上述方案的进一步改进，所述芯板、内芯PP、辅料、顶底层上均设有开槽。

作为上述方案的进一步改进，所述芯板上的开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大4mil。

作为上述方案的进一步改进，所述内芯PP上开槽尺寸比所述铜块的尺寸到单边大6mil。

作为上述方案的进一步改进，所述辅料上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。

作为上述方案的进一步改进，所述辅料为铜箔。

本发明的有益技术效果是：通过设置芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，芯板层位于印制板的中部，印制板从中间到两侧为对称式结构，形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本发明嵌入式铜块印制板的制作方法的流程图；

图2为本发明印制板一种实施方式的结构示意图。

图3为本发明印制板第二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式