[发明专利]一种晶圆测试探针板卡组件

说明书

本发明涉及一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。为非电压、电流供电芯片的测试提出快速、稳定的新结构方案。

技术领域

本发明属于半导体测试领域，涉及晶圆测试，具体涉及一种晶圆测试探针板卡组件。

背景技术

晶圆测试，是通过对完成半导体工艺的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把有问题的祼片挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。每年晶圆测试产值有几百亿之多，而传感器由于种类多，稳定性差异大，在被需要测试晶圆中占比较大，预计红外和温度传感晶圆占整体测试产值的1%左右，且每年占比都在增长中，现有市场和市场前景都是巨大的。

通常的晶圆测试，探针测试法是最普遍、最常用的一个测试方法，通过多根探针接触管芯的测试点，电源给探针供电，再通过其它探针测量电学输出信号，适用于大多数电压供电管芯的测量，测量后通过配置的打点器，可以同时对标注的坏点进行标注。

虽然每种不同结构的管芯，都有不同的探针结构，但只是探针的根数、位置、针尖和距离不同而已，板卡的结构上没有大的变化，而对于一些特殊传感器，输入信号不是通过探针供给的，如红外传感器、温度传感器等，我们一般需要通过外加光源或温度源来测试的管芯，现有探针卡结构就存在着输入信号不可控、不稳定，信号无法协同动作，无法坏点标注，无法完成快速点测等测试问题。

发明内容

本发明的目的是要提供一种晶圆测试探针板卡组件，能够很好地检测一些特殊传感器如红外传感器、温度传感器芯片等。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供了一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：

板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；

供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；

快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。

可选地，所述板卡上还开设有第二孔，所述第二孔中设置有打点器。

可选地，所述供给源的功率为可调节设置。

可选地，所述供给源为红外光源。

可选地，所述供给源允许长时间打开，以保持输出信号的稳定和持续性。

可选地，所述快门的打开速度和/或打开时间为可调节设置。

进一步地，设置有第二孔和打点器时，所述第二孔相对于所述探针的位置偏移被计算入打点位置信息。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的晶圆测试探针板卡组件，由于设置有板卡、供给源以及快门，板卡上的探针与待检测晶圆接触，供给源通过板卡上的第一孔将光或温度传递到待检测晶圆表面，从而使得晶圆（晶圆中的管芯）产生输出信号被探针探测到，快门可以控制第一孔打开和关闭，从而能够稳定地通过控制供给源而控制输入信号。

附图说明