[发明专利]化学机械抛光设备和方法在审
| 申请号： | 201910703081.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110774076A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄正吉;吴健立;彭禾辉;杨棋铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B37/10;B24B37/013;B24B37/30;B24B53/017;B24B57/02 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光操作 振动监视系统 振动信号 压板 配置 化学机械抛光设备 半导体晶片 振动传感器 检测振动 晶片载体 抛光垫 修整机 抛光 触发 修复 安置 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光CMP设备，其包括：
压板；
晶片载体，其在抛光操作期间保持半导体晶片；
修整机头，其在所述抛光操作期间保持被配置成修复安置于所述压板上的抛光垫的盘片；以及
振动监视系统，其被配置成在所述抛光操作期间检测振动，其中所述振动监视系统包括：
第一振动传感器，其被配置成产生多个第一振动信号；以及
信号分析仪，其被配置成根据所述多个第一振动信号构造工艺模式。
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