[发明专利]一种悬浮清洗的晶圆片清洁器在审
申请号: | 201910692375.1 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110544653A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 陈广飞 | 申请(专利权)人: | 陈广飞 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510006 广东省广州市番*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 清洗机主体 清洁 固定支撑柱 清洁装置 清洗 智能控制面板 工作效率 矩形结构 螺纹连接 清洁效果 上下表面 传统的 清洁机 清洁器 支撑座 封盖 上喷 甩出 液杆 机密 悬浮 转动 污染物 | ||
本发明公开了一种悬浮清洗的晶圆片清洁器,其结构包括清洗机密封盖、清洗机主体、固定支撑柱、LED报警器、智能控制面板,清洗机主体为矩形结构,固定支撑柱与清洗机主体通过螺纹连接在一起,晶圆片清洁装置通过上喷液杆与清洁装置支撑座相结合,可以同时对晶圆片上下表面进行清洁,避免传统的清洁机只能对晶圆片单面清洁,进而导致晶圆片清洁时间较长的情况,有效的缩短了晶圆片清洁时间,提升工作效率,同时使晶圆片在清洁时转动,促进污染物和颗粒通过离心力甩出,提升清洁效果。
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别的,是一种悬浮清洗的晶圆片清洁器。
背景技术
在半导体加工过程中,晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一,而半导体晶圆片加工时,沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等都有可能会导致晶圆表面引入污染或颗粒,导致晶圆表面的清洁度下降,使得制造的半导体器件良率低,因此加工结束后需要利用清洁机对晶圆片进行清洗,但目前技术考虑不够完善,具有以下缺点:传统的清洁机工作时,先利用晶圆装卸载单元吸附晶圆片,使晶圆片表面朝下固定在晶圆装卸载单元上,晶圆清洗单元通过去离子水经水流传送管道从喷嘴中喷出,形成高压水柱,对晶圆表面残留的研磨液和杂质进行冲洗,晶圆片一面清洗结束后,取出再进行翻转后清洗另一表面,操作复杂,工作效率极低。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种悬浮清洗的晶圆片清洁器。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种悬浮清洗的晶圆片清洁器,其结构包括清洗机密封盖、清洗机主体、固定支撑柱、LED报警器、智能控制面板,所述清洗机主体为矩形结构,所述固定支撑柱设有四个且与清洗机主体底面四个角通过螺纹连接在一起,所述清洗机密封盖位于清洗机主体上方并与清洗机主体通过合页连接在一起,所述LED报警器位于清洗机主体后方且与清洗机主体采用电连接,所述智能控制面板与清洗机密封盖通过螺栓固定在一起并与清洗机主体采用电连接,所述清洗机主体由清洗机外壳、抽吸水泵、晶圆片清洁装置组成,所述清洗机外壳为空心矩形结构,所述晶圆片清洁装置嵌套于清洗机外壳内部同时与抽吸水泵密封连接,所述抽吸水泵安装于清洗机外壳左下角且与智能控制面板电连接。
作为本发明的进一步改进,所述晶圆片清洁装置由上喷液杆、喷液杆驱动轴、晶圆片固定结构、清洁装置支撑座、旋转驱动装置组成,所述清洁装置支撑座为倒C形结构且底部与清洗机外壳通过螺栓固定在一起,所述喷液杆驱动轴位于清洁装置支撑座左侧并与清洁装置支撑座相互扣合,所述上喷液杆与喷液杆驱动轴通过螺纹连接且相互垂直,所述旋转驱动装置安装于清洁装置支撑座内部,所述晶圆片固定结构位于旋转驱动装置上方且与清洁液喷嘴导通。
作为本发明的进一步改进,所述晶圆片固定结构由伸缩导向柱、进液孔、液压伸缩器、夹紧盘固定杆、晶圆片夹紧盘组成,所述伸缩导向柱与清洁装置支撑座紧靠在一起,所述夹紧盘固定杆与伸缩导向柱右端采用间隙配合,所述液压伸缩器与夹紧盘固定杆采用密封连接,所述进液孔贯穿连接于液压伸缩器左端,所述晶圆片夹紧盘与夹紧盘固定杆相互扣合。
作为本发明的进一步改进,所述清洁装置支撑座由废液排放孔、支撑座主体、晶圆片固定块、清洁液喷嘴组成,所述支撑座主体与清洗机外壳通过螺栓固定在一起,所述清洁液喷嘴设有八个且等距均匀分布于支撑座主体上表面,所述废液排放孔设有六个并穿过支撑座主体分别位于清洁液喷嘴四周,所述晶圆片固定块为半球形结构且底部与支撑座主体上表面扣合。
作为本发明的进一步改进,所述旋转驱动装置由进液管道、转动盘、驱动齿、清洁液导管、驱动叶片、排液管道组成,所述清洁液导管嵌套于支撑座主体内,所述进液管道贯穿连接于清洁液导管左侧且与抽吸水泵相互贯通,所述排液管道与清洁液导管采用密封连接且与废液排放孔贯通,所述转动盘为环形结构并与清洁液导管通过轴承连接,所述驱动齿位于转动盘外侧且与转动盘成一体化结构,所述驱动叶片呈阵列均匀分布于转动盘上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造