[发明专利]一种悬浮清洗的晶圆片清洁器在审
| 申请号： | 201910692375.1 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110544653A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈广飞 | 申请（专利权）人： | 陈广飞 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆片 清洗机主体 清洁 固定支撑柱 清洁装置 清洗 智能控制面板 工作效率 矩形结构 螺纹连接 清洁效果 上下表面 传统的 清洁机 清洁器 支撑座 封盖 上喷 甩出 液杆 机密 悬浮 转动 污染物 | ||
1.一种悬浮清洗的晶圆片清洁器，其结构包括清洗机密封盖(1)、清洗机主体(2)、固定支撑柱(3)、LED报警器(4)、智能控制面板(5)，其特征在于：
所述清洗机主体(2)为矩形结构，所述固定支撑柱(3)与清洗机主体(2)通过螺纹连接在一起，所述清洗机密封盖(1)与清洗机主体(2)通过合页连接在一起，所述LED报警器(4)与清洗机主体(2)采用电连接，所述智能控制面板(5)与清洗机密封盖(1)通过螺栓固定在一起。
2.根据权利要求1所述的一种悬浮清洗的晶圆片清洁器，其特征在于：所述清洗机主体(2)由清洗机外壳(2a)、抽吸水泵(2b)、晶圆片清洁装置(2c)组成，所述清洗机外壳(2a)为矩形结构，所述晶圆片清洁装置(2c)嵌套于清洗机外壳(2a)内部，所述抽吸水泵(2b)安装于清洗机外壳(2a)左下角，所述晶圆片清洁装置(2c)由上喷液杆(c1)、喷液杆驱动轴(c2)、晶圆片固定结构(c3)、清洁装置支撑座(c4)、旋转驱动装置(c5)组成，所述清洁装置支撑座(c4)与清洗机外壳(2a)通过螺栓固定在一起，所述喷液杆驱动轴(c2)与清洁装置支撑座(c4)相互扣合，所述上喷液杆(c1)与喷液杆驱动轴(c2)通过螺纹连接，所述旋转驱动装置(c5)安装于清洁装置支撑座(c4)内部，所述晶圆片固定结构(c3)位于旋转驱动装置(c5)上方。
3.根据权利要求2所述的一种悬浮清洗的晶圆片清洁器，其特征在于：所述晶圆片固定结构(c3)由伸缩导向柱(c31)、进液孔(c32)、液压伸缩器(c33)、夹紧盘固定杆(c34)、晶圆片夹紧盘(c35)组成，所述伸缩导向柱(c31)与清洁装置支撑座(c4)紧靠在一起，所述夹紧盘固定杆(c34)与伸缩导向柱(c31)采用间隙配合，所述液压伸缩器(c33)与夹紧盘固定杆(c34)采用密封连接，所述进液孔(c32)贯穿连接于液压伸缩器(c33)左端，所述晶圆片夹紧盘(c35)与夹紧盘固定杆(c34)相互扣合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
