[发明专利]芯片安装装置以及成像盒

说明书

本发明公开了一种芯片安装装置以及成像盒，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。由此，采用上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。

技术领域

本发明涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种芯片安装装置以及成像盒。

背景技术

成像设备一般包括成像盒及打印机(比如，激光打印机、LED打印机等)，成像盒上有用于安装芯片的安装装置，芯片可以与打印机的电路板电连接，实现信息的交互。

相关技术中，安装装置包括限位件及安装件，限位件用于将安装件限位于成像盒。安装件用于安装芯片，其中有弹簧结构。当将成像盒安装于打印机后可通过弹簧结构对芯片进行预紧，以便实现芯片与打印机的通信。

在安装时，需要先将限位件及安装件安装好之后再安装至成像盒，其中，由于这两个独立的部件之间无连接部件将其连接成一个整体，必须依靠安装者手动对两者进行限定之后才能安装。因此，上述的安装装置存在安装困难的问题，而且在安装过程中极易容易出现弹簧结构歪斜和安装件受力破损的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片安装装置，该新盘装装置易于安装，芯片的通信稳定性好。

本发明进一步地提出了一种成像盒。

根据本发明的芯片安装装置，包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动，所述安装主体包括：第一弹性部，所述第一弹性部设置于所述插接主体和所述安装主体之间。

由此，采用了上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。

在本发明的一些示例中，所述安装主体包括：第二弹性部，所述第二弹性部连接在所述安装主体的芯片安装面和底面之间。

在本发明的一些示例中，所述安装主体还包括：安装部和连接部，所述安装部包括所述芯片安装面，所述第二弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部的底面为所述安装主体的底面，所述连接部还与所述插接主体相连接。

在本发明的一些示例中，所述第二弹性部包括：第一弹性臂，所述第一弹性臂连接在所述安装部和所述连接部的顶壁之间，所述第一弹性臂包括至少一个可变形的结构。

在本发明的一些示例中，所述第一弹性臂为两个，两个所述第一弹性臂间隔设置；各个第一弹性臂分别连接在所述安装部的两端和所述连接部的顶壁的两端之间。

在本发明的一些示例中，两个所述第一弹性臂中的一个设置有开槽。

在本发明的一些示例中，所述芯片安装面相对所述顶壁的顶面倾斜设置。

在本发明的一些示例中，所述第一弹性部包括第二弹性臂，所述第二弹性臂连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述第二弹性臂包括至少一个可变形的弧形结构或U形结构。

在本发明的一些示例中，所述第二弹性臂为两个，两个所述第二弹性臂相对设置且连接在所述插接主体和所述安装主体之间。

在本发明的一些示例中，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个设置有元器件安装面，所述元器件安装面与所述芯片安装面为两个不同的面。