[发明专利]芯片安装装置以及成像盒有效
| 申请号： | 201910687577.7 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110426936B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 卢春燕 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 装置 以及 成像 | ||
1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：
用于插接的插接主体；
用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述插接主体和所述安装主体为非金属件，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动，所述芯片安装装置包括：第一弹性部；所述第一弹性部设置于所述插接主体和所述安装主体之间。
2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体包括：第二弹性部，所述第二弹性部连接在所述安装主体的芯片安装面和底面之间。
3.根据权利要求2所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括：安装部和连接部，所述安装部包括所述芯片安装面，所述第二弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部的底面为所述安装主体的底面，所述连接部还与所述插接主体相连接。
4.根据权利要求3所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第二弹性部包括：第一弹性臂，所述第一弹性臂连接在所述安装部和所述连接部的顶壁之间，所述第一弹性臂包括至少一个可变形的结构。
5.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一弹性臂为两个，两个所述第一弹性臂间隔设置；各个第一弹性臂分别连接在所述安装部的两端和所述连接部的顶壁的两端之间。
6.根据权利要求5所述的芯片安装装置，其特征在于，两个所述第一弹性臂中的一个设置有开槽。
7.根据权利要求4所述的芯片安装装置，其特征在于，所述芯片安装面相对所述顶壁的顶面倾斜设置。
8.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第一弹性部包括第二弹性臂，所述第二弹性臂连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述第二弹性臂包括至少一个可变形的结构。
9.根据权利要求8所述的芯片安装装置，其特征在于，所述第二弹性臂为两个，两个所述第二弹性臂相对设置且连接在所述插接主体和所述安装主体之间。
10.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个设置有元器件安装面，所述元器件安装面与所述芯片安装面为两个不同的面。
11.根据权利要求10所述的芯片安装装置，其特征在于，所述安装主体还包括：安装部、第二弹性部和连接部，所述第二弹性部连接在所述安装部和所述连接部之间，所述连接部还与所述插接主体相连接，所述第二弹性部的第一弹性臂、所述连接部的侧壁和所述插接主体朝向所述连接部的侧壁中的至少一个为所述元器件安装面。
12.一种成像盒，其特征在于，包括权利要求1-11中任一项所述的芯片安装装置。
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