[发明专利]一种在电镀过程中啮合晶片的杯状组件

权利要求书

1.一种在电镀过程中啮合晶片的杯状组件，所述杯状组件包括：

杯底，所述杯底被设定尺寸以保持所述晶片并且包括主体部分和径向向内突出表面，其中所述径向向内突出表面包括多个通孔；和

弹性体唇状密封件，所述弹性体唇状密封件被布置在所述径向向内突出表面上，其中所述弹性体唇状密封件在被所述晶片施压时抵靠所述晶片密封以限定所述晶片的外围区域，在电镀过程中镀液被从所述外围区域实质上排除，其中所述弹性体唇状密封件的部分穿过所述杯底的所述多个通孔；以及

其中所述弹性体唇状密封件的穿过所述多个通孔的所述部分还围绕所述杯底的内缘延伸。

2.如权利要求1所述的杯状组件，其中所述弹性体唇状密封件直接粘附到所述径向向内突出表面，且其中所述弹性体唇状密封件的穿过所述多个通孔的所述部分填充所述多个通孔并围绕所述杯底的所述内缘。

3.如权利要求1所述的杯状组件，其中所述杯底包括聚合材料。

4.如权利要求3所述的杯状组件，其中所述聚合材料是PPS。

5.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，还包括所述弹性体唇状密封件和所述径向向内突出表面之间的粘附。

6.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述通孔中的每一个具有介于0.01和0.05英寸之间的直径。

7.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述杯底的所述径向向内突出表面包括介于100和500个之间的通孔。

8.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述杯底的内缘和所述通孔的中心之间的距离介于0.05英寸和0.5英寸之间。

9.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述杯底的所述径向向内突出表面的在所述通孔的位置处的厚度介于0.02英寸和0.05英寸之间。

10.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述弹性体唇状密封件围绕所述杯底的所述径向向内突出表面的部分被模制。

11.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中电触头元件构造成设置在所述弹性体唇状密封件上或上面。

12.如权利要求1-4中任一项所述的杯状组件，其中所述弹性体唇状密封件包括突出的部分，其从所述杯底的所述内缘垂直突出以接触所述晶片。