[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
申请号: | 201910677246.5 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110828330A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 小原隆宪;毛利信彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/00;B08B1/02;B08B5/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其中,
该基板处理装置包括:
旋转板,其能够旋转;
多个固定支承部,其固定地设于所述旋转板上,沿着所述旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板;
多个可动支承部,其以能够相对于所述旋转板接近和远离的方式设于所述旋转板上,并支承所述基板;以及
多个提升销,其用于将所述多个可动支承部向上方推起。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述旋转板包括多个穿过部,该多个穿过部使所述多个提升销穿过,
所述多个可动支承部设于封闭所述多个穿过部的位置。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述可动支承部配置于所述多个固定支承部中的相邻的两个固定支承部之间,并与所述两个固定支承部一起形成一个圆弧状的支承部。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述固定支承部具有自所述基板的外侧朝向内侧向下倾斜的倾斜面,
所述可动支承部具有与所述相邻的两个固定支承部的所述倾斜面相连的倾斜面。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述可动支承部包括插入孔,该插入孔供所述提升销的上部插入,
所述提升销的上部的外周面包括距所述提升销的中心的距离为第1距离的第1部分和距所述提升销的中心的距离为大于所述第1距离的第2距离的第2部分,
所述插入孔的内周面包括距所述插入孔的中心的距离为大于所述第1距离且小于所述第2距离的第3距离的第3部分和距所述插入孔的中心的距离为大于所述第2距离的第4距离的第4部分。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述旋转板包括与所述可动支承部嵌合的嵌合部。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述嵌合部具有朝向内方倾斜的倾斜面。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述可动支承部利用磁力保持于所述旋转板。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的基板处理装置,其中,
该基板处理装置包括水平传感器,该水平传感器对支承于所述多个可动支承部的所述基板的水平度进行检测。
10.一种基板处理方法,其中,
该基板处理方法包含:
支承工序,使用多个固定支承部和多个可动支承部支承所述基板,其中,多个固定支承部固定地设于能够旋转的旋转板上,沿着所述旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板,多个可动支承部以能够相对于所述旋转板接近和远离的方式设于所述旋转板上,并支承所述基板;以及
上升工序,使用用于将所述多个可动支承部向上方推起的多个提升销使被所述多个固定支承部和所述多个可动支承部支承的所述基板与所述多个可动支承部一起上升。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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