[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法

说明书

本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板(2)，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物(3)；金属电镀层(6)，其构成了所述金属配线，所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

技术领域

本发明涉及一种配线基板及配线基板的制造方法。

背景技术

一直以来，使用了各种各样的配线基板。在这样的配线基板上，形成有作为由金属构成的配线的金属配线。

例如，在专利文献1中，公开了一种通过以向作为基板的合成树脂的基体照射激光束而进行表面改质、并使进行了该表面改质的部分与离子催化剂接触而进行无电解电镀从而形成金属配线的配线基板、即成形电路部件的制造方法。

在专利文献1所公开的成形电路部件的制造方法中，向合成树脂的基体照射激光束而进行表面改质，并使进行了该表面改质的部分与离子催化剂接触。然而，如果仅通过使进行了表面改质的部分与离子催化剂接触，则即使说是进行了表面改质也只不过在合成树脂的基体的表面上涂敷了离子催化剂，从而存在通过被实施无电解电镀所形成的金属配线相对于基体而不具有足够的紧贴性的情况。

专利文献1：日本特开2012-136769号公报

发明内容

用于解决上述课题的本发明的配线基板为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物；金属电镀层，其构成了所述金属配线，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，且具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物和催化剂。

附图说明

图1为用于对本发明的实施例1所涉及的配线基板及配线基板的制造方法进行说明的概要图。

图2为本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

图3为用于对本发明的实施例2所涉及的配线基板及配线基板的制造方法进行说明的概要图。

图4为本发明的实施例2所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

具体实施方式

首先，概要性地对本发明进行说明。

用于解决上述课题的本发明的第一方式的配线基板为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板，其将树脂作为主成分，且含有具有羟基的有机物；金属电镀层，其构成了所述金属配线，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物和催化剂。

根据本方式，作为金属配线的金属电镀层被配置于与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的位置上。即，通过在与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的位置上配置有金属电镀层，从而提高了金属配线相对于基板的紧贴性。并且，金属电镀层被配置于，具有与树脂交错缠绕的状态下的有机物和催化剂的位置上。即，通过使与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的羟基和催化剂进行化学结合，从而使用结合了与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的催化剂来进行金属电镀。因此，通过不仅使用被涂敷于基板的一个面上的催化剂，还使用与基板的树脂交错缠绕的状态的有机物及催化剂来进行金属电镀，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。