[发明专利]一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法

权利要求书

1.一种微波陶瓷滤波器元件，其特征在于，由以下重量百分比的原料所组成：

Mg5％-15％、Sm5％-15％、Ca5％-15％、Zn5％-15％、Al5％-15％、Sr5％-15％、La0.01％-0.1％、Mn0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Co0.01％-0.1％、Bi0.01％-0.1％、Ti30％-40％、Cu0.01％-0.1％、Ni0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Pb0.01％-0.1％、Zr0.1％-0.9％、Nd0.1％-0.9％、Ta0.1％-0.9％、Ce0.1％-0.9％。

2.根据权利要求1所述的一种微波陶瓷滤波器元件，其特征在于，由以下重量百分比的原料所组成：

Mg10％、Sm10％、Ca10％、Zn10％、Al10％、Sr10％、La0.05％、Mn0.05％、Sn0.05％、Co0.05％、Bi0.05％、Ti37.55％、Cu0.05％、Ni0.05％、Sn0.05％、Pb0.05％、Zr0.5％、Nd0.5％、Ta0.5％、Ce0.5％。

3.一种权利要求1所述的微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：按照重量百分比称取各原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨3h后出料，制得粉体基料；

S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；

S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨3h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；

S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；

S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。

4.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％。

5.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。

6.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛。

7.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。

8.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝³。

9.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。

10.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，Er＝21，Qf≧180000。