[发明专利]一种热压粘接封装纸件、制备方法及其应用方法

说明书

本发明为一种热压粘接封装纸件，主要是由纤维纸、粘合剂以及可降解塑料组成，提供了抗200度的粘合剂a和300℃下热压粘接粘合剂b的配方和使用先后顺序工艺步骤，其中粘合剂a是利用含有‑OH和‑COOH基团的不同的玻璃化温度丙烯酸粘合剂，在高温下热交联，达到抗高温效果，同时在抗高低温性能方面满足产品实际应用需要。本发明特点是：成品纸撕不烂、可高温微波焊接、防潮、防静电、防窃取调换、防尘、可以高速连续性大量生产、可任意书写印刷；且采用了可降解的聚乳酸塑料和可降解的PP塑料等，材料可降解环境友好；产品经过使用后仍可以回收利用，如制成高强度密度板。本发明产品满足苛刻的包装要求，前景广阔，无毒无害，安全可靠。

技术领域

本发明涉及包装纸件材料领域，尤其涉及一种热压粘接封装纸件、制备方法及其应用方法。

背景技术

目前，纸是中国四大发明之一，千百年来在信息传递起着重要媒介作用，广泛用于产品包装保护等各领域，和我们生活息息相关。人们开发了各种纸张，如：用纤维制成的双胶纸、卡纸、铜版纸、玻璃纸等等，也有在塑料中加入钙粉，实现能够印刷的撕不烂纸，但是与环保多有不利；既使传统的撕不烂纸也是除耗费了大量的石油资源外，还不能降解，功能也有限。本专利在以上基础上力所能及的赋予纸张新的功能和内涵，并且可再利用，有利于环保。

传统纸缺点之一是：很轻易撕破，这样用传统纸包装的内容物很容易被窃取，调换等。

传统纸缺点之二是：对水的阻隔性非常差，对一些防潮要求苛刻的包装来说，不能满足。

传统纸缺点之三是：不能实现自粘接，即使粘接也要借助粘合剂，工艺多而且复杂，浪费资源，也不适应现代化高速作业。

传统纸缺点之四是：传统纸不能实现彻底密封，继而对尘埃防护和静电防护都不理想，尤其对一些要求非常高的微电子产品保护不能彻底，如：芯片、闪存卡等。

传统的复合粘合剂如：PU粘合剂、压敏粘合剂、水性丙烯酸类复合粘合剂等，在高温下容易开胶脱落，或者根本粘结不住低能表面的可降解的塑料；同时传统复合粘合剂含有大量甲苯、乙酸乙酯等溶剂，易燃易爆，在使用过程中有大量溶剂释放污染环境。

传统纸件采用塑料膜，塑料膜的降解周期长达16～48年，污染环境，要么可降解但不能拉升成膜，要么使用了大量的粮食作为基础原料，不利于节约粮食。

目前市场上现有的热熔粘合剂对于低能表面的可降解的PET、PLA等塑料粘结附着力不够，或者几乎没有附着力，如果不经过表面处理很难对低能表面的可降解塑料涂布粘结。

压敏粘合剂尽管可以涂布在低能表面的可降解塑料上，但由于其具有压敏性，接触易粘结又易撕开脱胶等特性，不适合大量收卷堆放使用，更达不到抗高压密封效果；同时，带有压敏性质的粘合剂多受温度限制，极低温度和及高温都会失去粘结效果。更不能抗高温200度以上和极低温。

因此，有必要摆脱现有的处理技术思路，开辟出新的工艺和结构，进而开发一种热压粘接封装纸件。

发明内容

本发明公开了一种热压粘接封装纸件、制备方法及其应用方法，本发明的目的，就是针对上述问题一一解决，提供了一种热压粘接封装纸件，除了解决上述问题，还大大提高了纸件作为一种信息传递和包装的载体功能，扩展了应用范围，满足了一些包装苛刻的微电子、药品、食品、化妆品等产品包装要求。

一种热压粘接封装纸件由纤维纸层和降解膜基层粘接复合而成，纤维纸层与降解膜层之间为复合层，降解膜层相对纤维纸层的一面涂覆有热压层，其特征在于，所述复合层是由粘合剂a形成的涂层，所述热压层是由粘合剂b形成的涂层；所述纤维纸层是由纤维纸组成的结构层，所述降解膜层是由改性可降解塑料膜组成的结构层。

进一步地，所述粘合剂a为改性热熔胶，其配方及重量比为：