[发明专利]用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法有效
申请号: | 201910574815.3 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN111945109B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 金永周 | 申请(专利权)人: | 皮姆思株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国仁川市防筑*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 薄膜 蒸镀用掩 模组 复合 框架 要素 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法。掩模组装体包括用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的复合框架要素,上述复合框架要素包括:四边形框架;一个以上的直线条,与上述四边形框架相接合,长度方向位置上的厚度不均匀;以及格子型掩模,配置于一个以上的上述直线条上,与上述四边形框架相接合。根据本发明,本发明具有如下优点,即,在向格子型掩模和直线条施加的拉伸力并不大的状态下,可通过直线条的厚度不同的部分,来在格子型掩模的中心部分提供垂直支撑力,因此,可同时减少格子型掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。
技术领域
本发明涉及薄膜蒸镀用掩模组装体,更详细地,涉及新的用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法,即,例如,在用于制作有机发光二极管(OLED)的蒸镀工序中所使用的掩模组装体中,减少在蒸镀工序中因掩模的移动而引起的位置误差。
背景技术
最近,作为智能手机等电子设备的显示器来广泛使用的有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)需要层叠电极层、有机发光层、绝缘膜等的多个薄膜层并进行图案化的蒸镀工序。蒸镀工序以通过形成有规定开口图案的掩模来层叠在基板上的方式实现。通常,掩模被制造成形成有开口图案的薄膜的图案要素接合在支撑用框架要素的掩模组装体。尤其,最近,精细金属掩模(FMM)所需要的精密度逐渐增加。
精细金属掩模(FMM,fine metal mask)用于层叠显示器的三原色(RGB)颜色像素用薄膜层,上述图案要素包括在100μm以下厚度的薄膜金属条内形成有用于形成像素的微细开口图案的多个精细金属掩模条。另一方面,上述框架要素包括厚度约为15mm~35mm左右的窗框或门框形状的金属材质的四边形框架。
参照图1,通常,在进行薄膜工序的蒸镀机内,在蒸镀机的下部产生的蒸镀物质通过精细金属掩模10的微细开口图案来蒸镀在玻璃材质的基板2的表面。在精细金属掩模10中,薄膜板形态的图案要素仅在其边缘部分固定在框架要素并被支撑。因此,即使施加拉伸力来将图案要素紧紧地固定在框架要素,如图1的(a)部分所示,图案要素的中心部分将因自身重量而向下下垂。例如,图2示出图案要素在现有的用于制造智能手机用显示器的精细金属掩模中的中心部分23比边缘21部分更下垂的程度的三维建模的例。在所示的例中,当将通过框架要素支撑的边缘21的下垂量设定为0时,其中心部分23的下垂量大致为400μm左右。
因这种掩模的下垂现象,如图1的(b)部分所示,在利用蒸镀机上部的磁铁4来将精细金属掩模10的图案要素紧贴在基板2的状态下执行蒸镀工序。通常,精细金属掩模10固定于蒸镀机的内部,通过在投入新的基板2来执行蒸镀处理之后运出的方式执行蒸镀工序。换句话说,每当向蒸镀机内投入新基板2时,磁铁4从蒸镀机的上部向基板2侧下降,由此,精细金属掩模10沿着Z轴向上移动并紧贴在基板2的表面,从而以平坦地展开的状态进行蒸镀处理。在此过程中,例如,在图2例示的情况下,精细金属掩模10的微细开口位置从其中心部分上升400μm以上,最终,在基板2的表面(即,XY平面)上微细地移动(又称掩模移动现象)。这种掩模移动与掩模的下垂量成比例增加,掩模移动越大,将发生更大的阴影缺陷。因此,为了提高生产性,需要减少掩模移动量,为了减少掩模移动,需要减少掩模下垂量。
通常,在精细金属掩模中,为了减少掩模下垂量,将图案要素的厚度更加薄膜化,最近,可利用厚度为30μm~50μm左右的薄的金属板来制作图案要素。但是,因机械耐久性等的因素,在图案要素的厚度减少方面受到限制。因此,最近,提出了在作为框架要素的四边形框架追加凛条等的附加结构物来构成的复合框架要素。本发明的申请人员也提出了追加格子型掩模的复合框架要素,这在图3中示出。
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