[发明专利]显示装置及其制备方法

说明书

本发明提供一种显示装置及其制备方法，所述显示装置包括：阵列基板；彩膜基板，设于所述阵列基板一侧的表面；以及柔性线路板，邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。所述显示装置的制备方法包括以下步骤：阵列基板提供步骤、彩膜基板设置步骤以及柔性线路板邦定步骤。本发明的技术效果在于，减小显示装置边框的宽度，提高显示装置的屏占比。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

随着对手机的要求越来越高，全面屏应运而生，但现有的手机仍然不能达到100％全面屏，但是手机的屏占比一直在逐步提高，在原有的基础上优化液晶显示屏的边框设计，进一步提压缩显示装置的边框宽度。如何进一步缩小显示装置的边框宽度，进一步提升显示装置的屏占比成为当前研究的重点。

在现有的显示面板的边框的结构方案主要分两种：COG方案和COF方案。如图1所示，在COG方案中，将集成电路单元400邦定于阵列基板100的上表面，再在集成电路单元400的外侧邦定柔性线路板300，COG方案成本较低，良率较高，缺点是显示装置的边框的宽度较大，显示装置的屏占比较低。

如图2所示，在COF方案中，将集成电路单元400邦定至柔性电路板300上，在阵列基板100的上表面无需额外预留空间，减小显示装置的变宽宽度，但成本较高，且显示装置的良率低于COG方案。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有技术中显示装置的边框宽度大，显示装置的屏占比低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示装置，包括阵列基板；彩膜基板，设于所述阵列基板一侧的表面；以及柔性线路板，邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。

进一步地，所述显示装置还包括：背光模组，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；其中，所述柔性线路板的一端邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面，其另一端被弯折，使得所述背光模组设于所述柔性线路板的两端之间。

进一步地，所述显示装置还包括导电延展层，电连接至所述阵列基板；所述导电延展层包括一体化设置的第一导电部，设于所述阵列基板的一侧面；以及第二导电部，设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面；所述柔性线路板邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面。

进一步地，所述柔性线路板包括：第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部；以及集成电路单元，设于所述第二平直部靠近所述第一平直部一侧的表面。

进一步地，所述柔性线路板包括：第一平直部，邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面；第二平直部，与所述第一平直部相对设置，且平行于所述第一平直部；以及弯折部，其一端连接至所述第一平直部，其另一端连接至所述第二平直部。

进一步地，所述显示装置还包括集成电路单元，设于所述阵列基板远离所述第一平直部一侧的表面，且与所述第一平直部相对设置。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置的制备方法，包括以下步骤：阵列基板提供步骤，提供一阵列基板；彩膜基板设置步骤，在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板；以及柔性线路板邦定步骤，将柔性线路板邦定至所述阵列基板的底面。

进一步地，在所述柔性线路板绑定步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括背光模组安装步骤，在所述阵列基板的下表面安装背光模组。

进一步地，在所述彩膜基板设置步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括导电延展层制备步骤，在所述阵列基板的一侧面及底面制备出一导电延展层。

进一步地，在所述导电延展层制备步骤之后，所述显示装置的制备方法还包括刻蚀步骤，刻蚀所述导电延展层，形成两个以上导线。