[发明专利]显示装置及其制备方法在审
申请号: | 201910551570.2 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110320689A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 郑颖博 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/1345;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 阵列基板 彩膜基板 制备 柔性线路板 边框 技术效果 减小 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
阵列基板;
彩膜基板,设于所述阵列基板一侧的表面;以及
柔性线路板,邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:
背光模组,设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面;
其中,所述柔性线路板的一端邦定至所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面,其另一端被弯折,使得所述背光模组设于所述柔性线路板的两端之间。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括
导电延展层,电连接至所述阵列基板;
所述导电延展层包括一体化设置的
第一导电部,设于所述阵列基板的一侧面;以及
第二导电部,设于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的表面;
所述柔性线路板邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,
所述柔性线路板包括:
第一平直部,邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面;
第二平直部,与所述第一平直部相对设置,且平行于所述第一平直部;
弯折部,其一端连接至所述第一平直部,其另一端连接至所述第二平直部;以及
集成电路单元,设于所述第二平直部靠近所述第一平直部一侧的表面。
5.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,
所述柔性线路板包括:
第一平直部,邦定至所述第二导电部远离所述阵列基板一侧的表面;
第二平直部,与所述第一平直部相对设置,且平行于所述第一平直部;以及
弯折部,其一端连接至所述第一平直部,其另一端连接至所述第二平直部。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,还包括
集成电路单元,设于所述阵列基板远离所述第一平直部一侧的表面,且与所述第一平直部相对设置。
7.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
阵列基板提供步骤,提供一阵列基板;
彩膜基板设置步骤,在所述阵列基板的上表面设置一彩膜基板;以及
柔性线路板邦定步骤,将柔性线路板邦定至所述阵列基板的底面。
8.如权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,
在所述柔性线路板绑定步骤之后,还包括
背光模组安装步骤,在所述阵列基板的下表面安装背光模组。
9.如权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,
在所述彩膜基板设置步骤之后,还包括
导电延展层制备步骤,在所述阵列基板的一侧面及底面制备出一导电延展层。
10.如权利要求9所述的显示装置的制备方法,其特征在于,
在所述导电延展层制备步骤之后,还包括
刻蚀步骤,刻蚀所述导电延展层,形成两个以上导线。
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