[发明专利]放射线检测器在审
| 申请号: | 201910522909.6 | 申请日: | 2019-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN110620123A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 盐田昌弘;田口滋也;进藤刚宏;饭塚邦彦;芦田伸之 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 栅极电极 电位 放射线检测器 放射线量 受光元件 检测 | ||
实现一种可以抑制放射线量的检测偏差的放射线检测器。第一栅极电极(52)与受光元件连接,第二栅极电极(53)构成为,使得第二栅极电极(53)的电位与第一栅极电极(52)的电位相同。
技术领域
本发明涉及一种放射线检测器。
背景技术
近年来,使用了X射线等放射线的透过图像显示装置,使放射线从多个方向照射而制作由多方向透过图像得到的立体图像。例如,提出了利用数字乳腺断层摄影(DBT)进行乳腺癌的检测。DBT是在对乳房进行压迫的期间,相对于放射线检测器而使X射线管旋转,对来自于多个不同方向的乳房X射线图像进行收集的技术。在该技术中,由于需要将X射线从多个方向照射而获取多个X射线图像,因此对1次的X射线照射量进行限制。另外,由于癌检测率依赖于X射线图像的品质,因此在该技术中,寻求获得更高分辨率的图像。
在非专利文献1中,公开了一种摄像装置,其具有使用了In(铟)-Ga(镓)-Zn(锌)氧化物半导体(以下称为IGZO)的晶体管,使用X射线等放射线获取图像。
IGZO与在图像获取装置的晶体管中通常使用的非晶硅相比,移动度高20倍以上,泄漏电流为1000分之1以下。因此,通过使用IGZO可以使晶体管较小地形成。由此,即使高密度地制作接收从放射线得到的光的受光元件,也可以确保受光面积,因此可以开发能够利用微小的放射线获取高分辨率的图像的装置。
但是,放射线图像的获取,通过使用利用放射线进行发光的闪烁器,将发光由光电元件进行检测从而进行。作为发光的检测电路的放射线检测器,主要包括PPS(无源·像素·传感器)和APS(有源·像素·传感器)。
图13是表示现有技术涉及的PPS300的一个例子的电路图。图14是表示图13所示的PPS300的剖面结构的一个例子的图。
如图13所示,PPS300由光电二极管201及读取晶体管202构成。利用光电二极管201将发光转换为电荷,通过读取晶体管202成为接通,从而向测量电路301传送电荷,测量电路301对发光量进行测量。
如图14所示,PPS300具有玻璃基板251、栅极电极252、沟道层254、源极电极255、漏极电极256、绝缘膜257~262、光电二极管下部电极层263、光电二极管主体层264、光电二极管上部电极层265、以及上部配线电极266。
图15是表示现有技术涉及的APS500的一个例子的电路图。图16是表示图15所示的APS500的剖面结构的一个例子的图。
如图15所示,APS500由光电二极管401、读取晶体管402、放大器晶体管403、以及复位晶体管404构成。至少放大器晶体管403由TFT(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)构成。由光电二极管401将发光转换为电荷,利用转换后的电荷而放大器晶体管403的栅极电位变化,栅极电位的变化作为放大器晶体管403的电流而被放大。通过读取晶体管402成为接通,从而向测量电路501传送电荷,测量电路501对发光量进行测量。
如图16所示,APS500具有玻璃基板451、栅极电极452、沟道层454、源极电极455、漏极电极456、绝缘膜457~462、光电二极管下部电极层463、光电二极管主体层464、光电二极管上部电极层465、以及上部配线电极466。
在PPS300中,使用读取晶体管202,将由光电二极管201产生的电荷直接转移至测量电路301,但在APS500中使用放大器晶体管403。由此,利用APS500,即使是更微小的电荷,也可以进行发光量的测量。
在非专利文献2中,公开了将无定形InGaZnO作为沟道层的TFT的阈值电压,受到向栅极施加的偏压的影响。在APS500中,使用放大器晶体管403作为放大电路。放大器晶体管403的阈值电压的偏差与放大器晶体管403中的放大率的偏差、即APS500的特性偏差相关联。在使用多个APS500制作图像的装置中,该偏差会引起图像的显示问题,需要抑制该偏差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





