[发明专利]大面积柔性无机有机插层超晶格薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种无机有机复合薄膜，其特征在于，包括：无机层状材料和有机材料；在该复合薄膜中，有机材料位于无机层状材料的层间，形成“无机层-有机层-无机层”的三明治叠层结构，其中，无机层状材料的含量以复合薄膜总重量计，为60.0～99.9wt％。

2.如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述无机层状材料为石墨烯、氧化石墨烯、六方BN、石墨相氮化碳、过渡金属硫族化合物MX₂结构，其中，M为Mo、W、Zr、Ta、V、Cr、Nb过渡族金属，X为S、Se、Te硫族元素、III-VI层状半导体MX结构，其中，M＝Ga、In；X＝S、Se、Te或M₂X₃结构，其中M＝Bi；X＝S、Se、Te、或过渡金属碳化物；所述有机材料为二甲基亚砜、N-甲基甲酰胺、正己胺。

3.如权利要求1或2所述无机有机复合薄膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：

1)将无机层状材料粉末和有机材料机械混合并研磨；

2)待无机层状材料粉末充分膨胀后，在有机溶液中超声分散形成均匀分散的液体组合物；

3)然后将液体组合物经过离心、真空干燥后得到复合薄膜材料。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述无机层状材料的含量以复合薄膜总重量计，为80.0～99.8wt％。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述有机材料的含量以复合薄膜总重量计，为0.1～40.0wt％。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述有机材料的含量以复合薄膜总重量计为0.2～20.0wt％。

7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述机械混合并研磨时间为0.1-2h。

8.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述超声分散时间为0.5-10h。

9.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述离心的速度和时间分别为1000-10000转每秒和0.1-2h。

10.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述真空干燥的温度和时间分别为60-200℃和1-72h。