[发明专利]一种工件侧进式双真空室离子束加工系统

权利要求书

1.一种工件侧进式双真空室离子束加工系统，包括通过插板阀（3）可相互连通的主真空室（1）和副真空室（2），所述主真空室（1）中设有离子源（4），所述副真空室（2）中设有带动工件（8）运动的工件运动机构（6），其特征在于：所述副真空室（2）位于所述主真空室（1）的侧向，且所述插板阀（3）所在平面M与所述离子源（4）的照射方向平行，待加工的工件（8）在所述工件运动机构（6）上设定的抛光面N与所述离子源（4）的照射方向垂直，且所述工件运动机构（6）的运动方向与所述离子源（4）的照射方向垂直；所述工件（8）立式放置，侧面正对所述插板阀（3）；

所述插板阀（3）在主真空室（1）室壁上的安装占用宽度J与所述副真空室（2）的宽度K相当，且前述宽度大小主要由工件（8）的厚度大小决定；所述插板阀（3）在主真空室（1）室壁上的安装占用宽度J仅覆盖主真空室（1）室壁的部分区域；该主真空室（1）室壁上未被插板阀（3）占用的区域设有视窗（9）；用于启闭所述插板阀（3）的头部则伸向与视窗（9）相反的外侧区域；

所述主真空室（1）中设有用于带动离子源（4）运动的离子源运动机构（5），所述离子源运动机构（5）包括直线运动系统和转动系统，所述直线运动系统包括可在水平面作直线运动的Z向运动单元（51）和X向运动单元（52）以及可沿竖直方向运动的Y向运动单元（53），所述Z向运动单元（51）的运动方向与工件运动机构（6）的运动方向垂直，所述X向运动单元（52）的运动方向与工件运动机构（6）的运动方向平行，所述转动系统包括可绕X向转动的A向运动单元（54）和可绕Y向转动的B向运动单元（55）。

2.根据权利要求1所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，其特征在于：所述工件运动机构（6）的传动机构为丝杆传动机构、推杆传动机构或者摩擦传动机构。

3.根据权利要求2所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，其特征在于：所述工件运动机构（6）包括设在副真空室（2）中的副真空室导轨（61）、设在主真空室（1）中的主真空室导轨（62）、可沿副真空室导轨（61）和主真空室导轨（62）移动的溜板（63）以及用于驱动溜板（63）移动的驱动装置（66），所述溜板（63）通过所述传动机构与驱动装置（66）相连，所述主真空室导轨（62）设在副真空室导轨（61）延伸的方向上，所述待加工的工件（8）通过夹具（7）安装在溜板（63）上。

4.根据权利要求3所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，其特征在于：所述传动机构包括多个摩擦轴（64），所述摩擦轴（64）设置在所述副真空室导轨（61）和主真空室导轨（62）上，所述摩擦轴（64）沿导轨延伸方向布置且与导轨垂直，所述摩擦轴（64）与所述驱动装置（66）相连，所述溜板（63）的底部与摩擦轴（64）接触，所述溜板（63）的长度大于任意相邻两个摩擦轴（64）的间距。

5.根据权利要求4所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，其特征在于：所述摩擦轴（64）等间距布置，所述溜板（63）的长度大于两倍摩擦轴（64）间距。

6.根据权利要求3所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，其特征在于：所述驱动装置（66）设有多个，且多个驱动装置（66）间隔布设在主真空室（1）和副真空室（2）同一侧的侧壁（10）上，该侧壁（10）与插板阀（3）所在平面M相垂直，且所述副真空室导轨（61）和主真空室导轨（62）尽量靠近前述侧壁（10）。

7.根据权利要求4所述的工件侧进式双真空室离子束加工系统，所述驱动装置（66）为旋转电机，所述驱动装置（66）设置在腔室外，所述摩擦轴（64）通过设置在室壁上的磁流体密封传动体（65）与所述驱动装置（66）相连。