[发明专利]一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置有效
申请号: | 201910478176.0 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110164945B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 赵攀;蒋志亮;王格 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 制备 方法 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置,所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域,所述临界区域的显示基板包括:基底,以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙,所述第一阻挡墙之间分立设置,所述第一阻挡墙包括层叠设置的金属层和绝缘层,所述第一阻挡墙凸出所述基底表面。通过在临界区域设置凸出基底表面的第一阻挡墙,第一阻挡墙在基底表面形成的起伏可以阻挡Crack的传播,阻断Crack延伸至有效显示区域,从而提升显示产品的可靠性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置。
背景技术
目前市场上手机摄像头几乎都放置于屏幕上方,由于摄像头具有一定尺寸,所以往往会在整机上占据较大边框,严重影响屏占比。随着手机市场对全面屏手机的青睐,在显示区内打孔,孔区放置摄像头的产品孕育而生。
然而,在显示区打孔的技术存在较多的难点。例如,在对显示区进行切割时容易产生裂痕crack,并且在后续工艺过程中裂痕容易延伸到有效显示区域,造成封装失效,使显示产品的可靠性降低。
发明内容
本发明提供一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置,以提升显示产品的可靠性。
为了解决上述问题,本发明公开了一种显示基板,包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域,所述临界区域的显示基板包括:基底,以及设置在所述基底上的至少一个第一阻挡墙,所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
进一步地,所述至少一个第一阻挡墙包括依次层叠设置的第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层,所述第一栅极金属层比第一栅极绝缘层更靠近所述基底。
进一步地,所述基底包括:衬底以及设置在所述衬底上的无机膜层。
进一步地,所述临界区域的显示基板还包括:
设置在所述基底上、位于所述第一阻挡墙和所述有效显示区域之间的第二阻挡墙,所述第二阻挡墙包括层叠设置的平坦层、第一像素界定层和第一支撑层,所述平坦层比所述第一像素界定层更靠近所述基底,第二阻挡墙的高度高于所述第一阻挡墙的高度。
进一步地,所述临界区域的显示基板还包括:设置在所述基底上、位于所述第二阻挡墙和所述有效显示区域之间的第三阻挡墙,所述第三阻挡墙包括层叠设置的第二像素界定层和第二支撑层,所述第二像素界定层比所述第二支撑层更靠近所述基底,所述第三阻挡墙的高度大于第一阻挡墙的高度,小于等于第二阻挡墙的高度。
进一步地,所述源漏电极金属层的材料包括层叠设置的第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层,所述第一钛材料层、铝材料层和第二钛材料层共同形成倒梯形结构。
进一步地,所述临界区域的显示基板还包括:设置在所述基底和所述第一阻挡墙上的第一功能层,所述第一功能层在被源漏电极金属层断开。
进一步地,所述第一阻挡墙包含层叠设置的金属层和绝缘层。
本发明还公开了一种显示基板的制备方法,所述显示基板包括有效显示区域、打孔区域以及设置在所述有效显示区域和所述打孔区域之间的临界区域,所述制备方法包括:提供基底;在所述基底上对应所述临界区域的位置形成至少一个第一阻挡墙,所述至少一个第一阻挡墙为凸起结构。
进一步地,在所述基底上形成至少一个第一阻挡墙的步骤,包括:依次在所述基底上形成第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第二栅极金属层、第二栅极绝缘层以及源漏电极金属层,进而得到所述至少一个第一阻挡墙。
进一步地,所述提供基底的步骤,包括:提供衬底;在所述衬底上形成无机膜材料;对所述无机膜材料进行刻蚀,得到无机膜层。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的